半導體分立器件生產使用設備及分立器件清洗劑介紹

電力電子器件又稱為功率半導體器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。功率半導體大致可分為功率半導體分立器件（Power Discrete，包括功率模塊）和功率半導體集成電路（Power IC）兩大類，在半導體產業(yè)中的結構關系如下圖所示。其中，功率半導體分立器件是指被規(guī)定完成某種基本功能，并且本身在功能上不能再細分的半導體器件。

下面合明科技小編給大家分享的是半導體分立器件生產使用設備及分立器件清洗劑相關知識介紹，希望能對您有所幫助！

半導體分立器件生產使用設備

1、晶圓清洗設備：用于清洗硅晶圓，去除表面的雜質。

2、沉積設備：包括石英管、真空蒸鍍設備等，用于將摻雜材料或金屬材料沉積到硅晶圓表面。

3、光刻設備：用于制作器件的圖案，影響后續(xù)的蝕刻和金屬化。

4、蝕刻設備：采用腐蝕液將硅晶圓表面的無用部分去除，形成所需的器件結構。

5、金屬化設備：包括真空蒸鍍設備、濺射設備等，用于在硅晶圓表面覆蓋金屬膜。

6、電性能測試儀：用于制造完成的分立器件進行電性能測試，檢查器件的導通情況、截止情況等。

7、封裝設備：將測試合格的分立器件進行封裝處理，確保器件的性能和可靠性。

分立器件清洗劑W3210介紹

分立器件清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

分立器件清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

分立器件清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

分立器件清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：