SIP系統(tǒng)封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制程中和工藝完成后，都必須對所產(chǎn)生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進行徹底的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。因為器件微小的關系，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的最終結果，必須嚴格制定清洗工藝和選擇相應的清洗劑，既滿足清除污垢的要求，又能保證良好的材料兼容性。

SIP系統(tǒng)封裝工藝清洗，首要考慮的是選擇合適的清洗工藝。

SIP系統(tǒng)封裝清洗注意事項: 

可選半水基和水基工藝制程，往往在SIP制程中，我們需要考慮針對的清洗對象包括器件和芯片，需要同時能夠去除器件和芯片相關的污垢和殘留物，那么清洗劑的選擇尤為重要。

SIP系統(tǒng)封裝清洗工藝的選擇依據(jù)清洗劑的選擇來制定。半水基的兼容性范圍寬，安全性好，去除能力強。

水基成本低，效率高。在清洗劑選擇中，首先在滿足技術要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現(xiàn)工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。超聲波工藝是通過空化效應而實現(xiàn)物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產(chǎn)生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項上應首選噴淋清洗工藝。

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到極高標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進行嚴格地規(guī)范，才可保證全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。比如清洗劑的濃度，特別在使用在線通過式噴淋清洗工藝，清洗劑的濃度因為設備條件原因，會產(chǎn)生很大的變化，清洗劑在清洗機使用當中會產(chǎn)生氣霧損失、帶離損失，特別是氣霧損失占比比較大，因為水基清洗劑中含大比例的水和其他組成成份，在一定溫度下會產(chǎn)生揮發(fā)現(xiàn)象，揮發(fā)的比例，因為清洗劑品種不同而產(chǎn)生很大的差異，這樣就需要嚴格控制清洗劑的濃度，才能保證清洗條件的準確。

在線通過式清洗工藝中實現(xiàn)清洗劑在線的濃度檢測是非常有必要的，監(jiān)測和控制清洗劑使用中的濃度，并進行及時的調整，使清洗劑的濃度在可控的數(shù)據(jù)范圍。只有將各類工藝條件和參數(shù)，控制在確定的范圍，才能保證最終的SIP系統(tǒng)封裝清洗結果是理想的預期值。

SIP系統(tǒng)封裝清洗工藝、設備、清洗劑材料的選擇和確定是保障SIP系統(tǒng)封裝產(chǎn)品最終技術要求的重要環(huán)節(jié)，也是制程工藝難點，從業(yè)的技術人員需要在非常窄小的工藝窗口中做出準確的判斷和選擇，經(jīng)過嚴密嚴謹?shù)墓に嚋y試和驗證，獲得高水平高標準的技術結果。