Chiplet，芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
Chiplet的快速發(fā)展必然對封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個硅片被分割成多個芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
在后摩爾時代，Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進入下一創(chuàng)新階段的橋梁，并為芯片設(shè)計突破PPA天花板提供了絕佳···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解···
一、Chiplets 的兩大優(yōu)勢Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的兩個最大優(yōu)勢。對于 Virte···
高性能計算、人工智能、5G通信、數(shù)據(jù)中心和云計 算的快速發(fā)展使芯片的技術(shù)節(jié)點不斷向前推進，單顆 芯片···
先進封裝是超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，先進封裝市場前途無量后摩爾時代，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟效益···
在探討Chiplet技術(shù)(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每···
一、先進封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計，制造和封測三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、先進封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計，制造和封測三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、Chiplet助力先進制程彎道超車Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。近幾···
