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汽車芯片的基本概況

汽車芯片的基本概況車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等···

汽車芯片 汽車芯片清洗 芯片清洗

DPU、CPU與GPU之間有何區(qū)別···

所謂DPU，或者稱作數(shù)據(jù)處理單元，它是最新發(fā)展起來的專用處理器的一個(gè)大類，是繼CPU、GPU之后，數(shù)據(jù)中心···

DPU和CPU與GPU之間的區(qū)別 DPU和CPU區(qū)別 DPU和GPU區(qū)別

什么是先進(jìn)封裝？

什么是先進(jìn)封裝？傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封···

先進(jìn)封裝 2D封裝 2.5D封裝 3D封裝

DPU是什么，又有什么用？

DPU一般指Data Processing Unit。 DPU是Data Processing Unit的簡稱，所謂DPU，或者稱作數(shù)據(jù)處理單元，···

DPU是什么 什么是DPU DPU的功能 DPU的優(yōu)勢(shì) DPU的特點(diǎn)

雙面板貼片怎么過回流焊

雙面板貼片怎么過回流焊雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見···

雙面板貼片 雙面板 回流焊清洗 電路板清洗

各種半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接方···

各種半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接方式的相互關(guān)系目前，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中90%以上的封裝管腳采用引線鍵合連接模式，···

倒裝芯片 半導(dǎo)體封裝清洗 半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

高端性能封裝的結(jié)構(gòu)解析與···

高性能計(jì)算、人工智能、5G通信、數(shù)據(jù)中心和云計(jì) 算的快速發(fā)展使芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前推進(jìn)，單顆 芯片···

Chiplet 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 先進(jìn)封裝芯片清洗 3D 先進(jìn)封裝 集成扇出型疊層封裝

回流焊卡板的處理方法

回流焊卡板的處理方法回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元···

回流焊卡板的處理方法 回流焊清洗 回流焊

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