超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開(kāi)辟新領(lǐng)域先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效益···
芯片的概念及分類今天小編給大家分享一篇關(guān)于芯片的概念及分類，希望能對(duì)您有所幫助！芯片的概念：了解···
在“更重視感知”技術(shù)路線的推動(dòng)下，汽車傳感器扮演著更重要的角色。激光雷達(dá)、4D成像雷達(dá)、8MP CMOS圖···
汽車?yán)走_(dá)芯片 視覺(jué)傳感器芯片 SoC集成化 汽車傳感器芯片封裝清洗 發(fā)射端芯片 CMOS圖像傳感器
電動(dòng)化浪潮下的IGBT新周期近期，有關(guān)IGBT缺貨的消息不時(shí)被爆出。甚至有消息稱，車規(guī)級(jí)IGBT供需缺口已接···
汽車PCB板和普通PCB板有什么區(qū)別今天小編跟大家分享一篇關(guān)于汽車PCB板和普通PCB板之間區(qū)別的相關(guān)內(nèi)容，···
芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別芯片、半導(dǎo)體和集成電路是推動(dòng)著現(xiàn)代科技發(fā)展的關(guān)鍵元素。它們?nèi)缤瑹o(wú)···
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是一種致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升···
陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高耐熱、高絕緣、高強(qiáng)度、低熱脹、耐腐蝕及抗輻射等特點(diǎn),在功率器件及高溫電子器件···
陶瓷基板 電子陶瓷封裝技術(shù) 芯片封裝清洗 TOSA封裝 光模塊 蝶形封裝蝶 CBAG陶瓷球柵陣列 FC-CBGA倒裝陶瓷球柵陣列 CQFN陶瓷四方扁平無(wú)引腳封裝 CQFP陶瓷四方扁平封裝 CPGA陶瓷插針網(wǎng)格陣列封裝
