COB封裝的技術優(yōu)勢COB倒裝芯片封裝前清洗介紹
COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩(wěn)定性的“電氣設計”。簡單來講，COB封裝的結構就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
1 COB概念
COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
COB封裝, 就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
2 COB封裝的優(yōu)勢
(1) 超輕?。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求，采用厚度從0.4~1.2 mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
(2) 防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
(3) 大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
(4) 可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
(5) 散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
(6) 耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
(7) 全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
3.倒裝芯片工藝清洗：
在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度，有效防止空洞產生。
以上內容是對倒裝芯片封裝技術和優(yōu)缺點與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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