波峰焊和回流焊之間的區(qū)別
波峰焊和回流焊之間的區(qū)別
在電子加工制程中，波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝，波峰焊和回流焊是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備有著不可替代的作用，焊接的結(jié)果決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。今天小編就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之間的區(qū)別：
首先我們看看波峰焊和回流焊的定義及工藝流程：
回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
波峰焊是指使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
波峰焊和回流焊接的區(qū)別：
1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流，熔化焊錫對(duì)元器件進(jìn)行焊接。
3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過錫膏印刷機(jī)涂上焊料，只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過高溫進(jìn)行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料，而是通過焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰，把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。
在SMT的生產(chǎn)中，波峰焊機(jī)和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無腳，表面貼裝)，然后過回流焊，最后插件(有腳)之后再過波峰焊機(jī)。
以上就是波峰焊和回流焊之間區(qū)別的相關(guān)內(nèi)容希望能對(duì)您有所幫助!
想要了解關(guān)于波峰焊清洗、回流焊清洗的相關(guān)內(nèi)容介紹，請(qǐng)?jiān)L問我們的“波峰焊清洗”“回流焊清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請(qǐng)及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
