表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接. 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機(jī)。 

一、SMT錫膏的成份：錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金就體積而言，50%金屬 / 50%焊劑

 （一）.SMT錫膏的成份：

金屬合金以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無害的ROHS對(duì)應(yīng)的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。

1.      目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。

2.      錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點(diǎn)較Sn-Ag-Cu合金低，潤(rùn)濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強(qiáng)度大；缺點(diǎn)熔化溫度區(qū)域大。

3.      錫Sn-鋅Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤(rùn)濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長(zhǎng)而發(fā)生劣化。

（二）助焊劑的主要作用：

1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；

2.控制錫膏的流動(dòng)性；

3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；

4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；

5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；

二、SMT錫膏的物理特性粘性：錫膏具有粘性，常用的粘度符號(hào)為：μ；單位為：kcp.s 錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。

三、影響錫膏粘度的因素：錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響，顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低。溫度對(duì)錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3 ℃。剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。

四、錫膏粉末的顆粒度：根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級(jí)。

五、錫膏助焊劑殘留物的清洗必要性：

現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費(fèi)類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計(jì)量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會(huì)經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當(dāng)溫度或濕度變化時(shí)，殘留物耐受量就會(huì)減少。通常情況下，對(duì)1級(jí)電子產(chǎn)品的可靠性沒有很高的期望值，但當(dāng)我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會(huì)導(dǎo)致它們失效。

從技術(shù)角度的觀點(diǎn)來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來定義的（比如IPC，JIS標(biāo)準(zhǔn)），特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標(biāo)，那么可以稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。所以并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實(shí)驗(yàn)、絕緣電阻的指標(biāo)特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標(biāo)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。從規(guī)范的角度來說，市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品，視同是能夠滿足（比如IPC，JIS標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)條件下所定義的。

隨著技術(shù)發(fā)展的更新迭代和市場(chǎng)需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產(chǎn)品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強(qiáng)大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料如助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件下不能用原有的標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品的可靠性要求，為了保證電子產(chǎn)品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進(jìn)行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進(jìn)行清洗工藝的原由。