一、PoP的基本簡介

PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上的BGA（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結構采用了BGA焊球結構，將高密度的數(shù)字或或混合信號邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應用在現(xiàn)代的智能手機、數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。

堆疊封裝是一種以較高集成度實現(xiàn)微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對封裝行業(yè)越來越重要，特別是手機方面的應用，因為這種技術可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產(chǎn)品有兩個封裝，一個封裝在另一個BGA封裝的上方，用焊球將兩個封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內,邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層。一般手機就采用PoP封裝來集成應用處理器與存貯器。

二、POP封裝的優(yōu)點：

1、存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；

2、雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；

3、可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯(lián)；

4、對于不同廠家的芯片, 提供了設計靈活性,可以簡單地混合裝聯(lián)在一起以滿足客戶的需求，降低了設計的復雜性和成本；

5、目前該技術可以取得在垂直方向進行層芯片外部疊加裝聯(lián)；

6、頂?shù)讓悠骷B層組裝的電器連接，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以應對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯(lián)。

三、PoP封裝的局限性：

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需要一定的堆疊工藝；

3、 由于多層結構，所以加大了使用X射線檢測各層焊點的難度。

四、POP的工藝流程

PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。

五、堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

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針對先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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