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高頻PCB電路板制造流程

發(fā)布日期:2023-07-20 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):6482

高頻PCB電路板制造流程

高頻PCB電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

為了弄清楚高頻PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的,接下來(lái)小編帶大家一起來(lái)了解一下高頻PCB電路板的生產(chǎn)制造流程,希望能對(duì)您有所幫助!

高頻PCB制造流程.png

一、高頻PCB板制造流程:

高頻PCB板制造第一道工序是開(kāi)料,板材作為制作印制電路板的核心材料,擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能,其品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。

其他制造工序?yàn)椋簝?nèi)層線路、壓合、激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產(chǎn)產(chǎn)線。

二、高頻PCB板機(jī)械鉆孔:

在PCB行業(yè)中,機(jī)械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式,它通過(guò)使用數(shù)控技術(shù),控制高速旋轉(zhuǎn)的切削鉆頭和PCB板高速精準(zhǔn)的相對(duì)運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)在PCB板不同位置鉆孔加工。

高頻PCB鉆孔.png

三、高頻PCB板電鍍與沉銅:

在高頻PCB板電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,沉銅工藝成本高但能保證PCB的可靠性。

高頻PCB電鍍和沉銅.png

四、高頻PCB板LDI曝光:

高頻PCB板LDI曝光通常采用LDI曝光機(jī),該設(shè)備只需導(dǎo)入對(duì)應(yīng)的線路圖形文件,放入壓好膜的基材板,執(zhí)行曝光,用激光光源能量使得圖形區(qū)域的干膜固化,大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)。其通過(guò)激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像,圖像更精細(xì)更精準(zhǔn)。

高頻PCB曝光.png

以上是關(guān)于高頻PCB電路板制造流程的相關(guān)內(nèi)容介紹了,希望能對(duì)您有所幫助!

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