PCB板過SMT回流焊流程介紹
PCB板過SMT回流焊流程介紹
SMT是指表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),英文全稱為Surface Mount Technology，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT回流焊是電子制造過程的重要步驟之一。
今天小編給大家分享一下PCB板過SMT回流焊的整個(gè)流程，希望能對(duì)您有所幫助！
PCB板過SMT回流焊流程：
1、PCB板裝載：
把制造好的電路板通過機(jī)器自動(dòng)裝載到PCB板上的零件安裝位置。
2、焊膏涂布：
在PCB板上涂布一層適量的焊膏，確保焊接強(qiáng)度和電路板的穩(wěn)定性。
3、貼片：
把貼裝組件放置在PCB板上的焊膏區(qū)域內(nèi)，在表面粘貼好所有的貼裝元器件，如二極管、電阻等。
4、固定：
使用特殊的夾具，將PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接時(shí)移位。
5、回流焊：
將PCB板送到回流焊爐中進(jìn)行加熱，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。
6、清洗：
將焊接好的電路板送入清洗設(shè)備中進(jìn)行清洗，現(xiàn)在PCB板基本使用超聲波清洗劑配套電路板水基清洗劑清洗，最后核查焊接質(zhì)量是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
通過這樣的一系列工藝，可以完成整個(gè)SMT回流焊PCB板的生產(chǎn)過程，制造高質(zhì)量的電路板。
以上是關(guān)于PCB板過SMT回流焊流程的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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