PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的，PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟，PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第六步AOI，今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊，希望能對(duì)您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產(chǎn)工藝第七道主流程為阻焊。
阻焊的目的：
顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色，也有藍(lán)色、黑色、白色、紅色等，根據(jù)產(chǎn)品的用途和客戶的需求不同而不同。
其子流程主要有5個(gè)：
1、前處理
前處理的作用主要是清潔和粗化銅面，以便增加后續(xù)加工過程中油墨與銅面的結(jié)合力。下圖為水平前處理線。
2、絲印或噴涂
通過絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個(gè)板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。
3、預(yù)烤
因?yàn)榻z印的油墨是液態(tài)（有一定黏度），所以在進(jìn)行下一流程前需要進(jìn)行預(yù)烤（預(yù)干燥）。而噴涂油墨因?yàn)檫B線作業(yè)，預(yù)烤段是和噴涂段連在一起，就無(wú)須額外的搬運(yùn)作業(yè)。下圖為常用的預(yù)烤烤箱。
4、曝光
通過IR光源，將需要保留的油墨進(jìn)行固化。下圖是全自動(dòng)的連線LED曝光機(jī)。
5、顯影
通過碳酸鈉藥水，將沒有固化的油墨清除掉，露出銅面。下圖為水平顯影線。
此流程的主要產(chǎn)品特性有以下，測(cè)試方法可參考IPT-TM-650。
①、油墨厚度。
②、油墨的鉛筆硬度。
③、油墨的附著性。
④、部分產(chǎn)品還對(duì)油墨表面張力有要求，一般使用如下的達(dá)英筆進(jìn)行測(cè)試。
以上是關(guān)于PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第七步阻焊的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！
想要了解關(guān)于PCBA電路板清洗的相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)?jiān)L問我們的“PCBA電路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請(qǐng)及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
