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人工智能存儲(chǔ)芯片的半導(dǎo)體銷售在退熱與芯片封裝清洗介紹

發(fā)布日期:2023-07-11 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):3320

周五,全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子預(yù)測(cè)第二季度營業(yè)利潤將下降 96%,這表明即使是韓國半導(dǎo)體巨頭也無法抓住這一機(jī)遇。

內(nèi)存在啟用更復(fù)雜版本的基于人工智能的在線工具(例如 OpenAI 的 ChatGPT)方面發(fā)揮著重要作用,該工具可以根據(jù)提示生成類似人類的響應(yīng)。內(nèi)存芯片與 Nvidia 等公司制造的圖形處理單元協(xié)同工作,有助于加快計(jì)算速度,因此對(duì)于構(gòu)建更快、更復(fù)雜的人工智能應(yīng)用程序非常重要。

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但生成式人工智能服務(wù)熱潮帶來的最初沖擊還不足以克服更廣泛的科技衰退,該衰退抑制了包括內(nèi)存在內(nèi)的半導(dǎo)體銷售。

三星表示,預(yù)計(jì)第二季度營業(yè)利潤為 6000 億韓元,約合 4.58 億美元,而去年同期為 14.1 萬億韓元。4 月至 6 月期間的收入預(yù)計(jì)將下滑 22%,至 60 萬億韓元。SK海力士預(yù)計(jì) 4 月至 6 月季度運(yùn)營虧損為 2.8 萬億韓元,營收同比下降 53% 至 6 萬億韓元。

三星和 SK 海力士將于本月晚些時(shí)候公布全部財(cái)報(bào)。

在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示,ChatGPT 等生成式 AI 工具在最近一個(gè)季度推動(dòng)了行業(yè)對(duì) AI 服務(wù)器內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求高于預(yù)期。但存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)排名第三的美國美光公司報(bào)告稱,截至 6 月 1 日的季度凈虧損 19 億美元,收入同比下降 57%。

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根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年所有類型芯片的全球收入預(yù)計(jì)將下降 10% 左右,至 5150 億美元。WSTS 預(yù)計(jì),作為一個(gè)類別,存儲(chǔ)芯片將是主要半導(dǎo)體類型中跌幅最嚴(yán)重的,收入預(yù)計(jì)將下降 35%,至 840 億美元。 

與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲(chǔ)芯片的價(jià)格更加商品化,從去年下半年開始急劇下跌,并在供應(yīng)過剩的情況下今年繼續(xù)下滑。根據(jù) Bernstein Research 的預(yù)測(cè),在 4 月至 6 月這個(gè)季度,DRAM 和 NAND 閃存這兩種主要類型的內(nèi)存合約價(jià)格分別按季度下跌 21% 和 13%。

通貨膨脹和宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性促使消費(fèi)者和企業(yè)大幅削減在智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器上的支出,所有這些都推動(dòng)了芯片銷售。 

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但未來看起來更加光明。生成式人工智能將引導(dǎo)更多的銷售進(jìn)入下一代且更有利可圖的存儲(chǔ)形式。內(nèi)存行業(yè)高管表示,當(dāng)前銷售下滑最嚴(yán)重的時(shí)期可能很快就會(huì)過去,因?yàn)榻?jīng)過一段時(shí)間的庫存調(diào)整以及生產(chǎn)和投資的削減,客戶將恢復(fù)采購,這有助于使供需動(dòng)態(tài)向有利于他們的方向傾斜。

三星、SK 海力士和美光都推出了下一代 DRAM(一種主要存儲(chǔ)器類型),專門用于人工智能系統(tǒng)。HBM 被稱為“高帶寬內(nèi)存”,將多層 DRAM 堆疊在一起,然后可以和其他公司制造的圖形處理單元封裝為一個(gè)單元英偉達(dá)。這允許大量數(shù)據(jù)同時(shí)在內(nèi)存和處理器之間移動(dòng)。數(shù)據(jù)在兩個(gè)芯片之間移動(dòng)所需的時(shí)間也減少了。這會(huì)提高計(jì)算速度和效率。

芯片行業(yè)咨詢公司 SemiAnalysis 表示,HBM 的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn) DRAM 芯片的五倍,為制造商帶來了更大的總利潤。目前,HBM 占全球內(nèi)存收入的比例不到 5%,但 SemiAnalysis 項(xiàng)目預(yù)計(jì)到 2026 年將占到總收入的 20% 以上。 

根據(jù)臺(tái)灣科技市場(chǎng)研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù),SK 海力士是 Nvidia 領(lǐng)先的 HBM 供應(yīng)商,截至去年控制著約一半的市場(chǎng)。三星占 HBM 市場(chǎng)的 40%,美光占 10%。 

SK 海力士首席財(cái)務(wù)官 Kim Woo-hyun 在 4 月份的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,預(yù)計(jì) 2023 年 HBM 收入將同比增長 50% 以上,并預(yù)計(jì)未來幾年將進(jìn)一步增長。三星也指出,ChatGPT 等生成式人工智能應(yīng)用程序的興起是未來內(nèi)存需求的積極力量。 

花旗分析師在最近給投資者的一份報(bào)告中表示,全球 DRAM 收入中與人工智能相關(guān)的部分預(yù)計(jì)將從今年的 16% 增長到 2025 年的 41%。

芯片封裝清洗:合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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