pcb電路板中銅箔的分類及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
pcb電路板中銅箔的分類及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
pcb電路板上的銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，是沉淀于pcb電路板基底層上的一層薄薄的、連續(xù)的金屬箔，銅箔作為PCB的導(dǎo)電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。
今天小編給大家介紹一下pcb電路板中銅箔的分類及各種銅箔優(yōu)缺點(diǎn)，希望能對(duì)您有所幫助！
按制作工藝銅箔可分為：
1、電解銅箔（Electrodeposited copper foil）
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。
優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜；可有各種尺寸與厚度。
缺點(diǎn)：延展性差；應(yīng)力極高無法彎曲又很容易折斷。
2、壓延銅箔（rolled-wrought copper foil）
壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對(duì)高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復(fù)軋制—退火而成的產(chǎn)品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導(dǎo)電性等都優(yōu)于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。
優(yōu)點(diǎn)：延展性高，對(duì)FPC使用動(dòng)態(tài)環(huán)境下，信賴度極佳；低的表面棱線，對(duì)于Microwave電子應(yīng)用是很有利。
缺點(diǎn)：和基材的附著力不好；成本較高；因技術(shù)問題,寬度受限。
按銅箔性能可分為：
①、高溫延伸性銅箔
②、反面處理銅箔雙面處理銅箔
③、超低菱線銅箔超薄銅箔
④、標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔
以上是關(guān)于pcb電路板中銅箔的分類及優(yōu)缺點(diǎn)的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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