国产又黄又爽视频,黑人日本一区9区,国产熟A激情视频,亚洲av不卡一区二区三区,又长又大又硬又粗又爽色网视频,国产一级黄色在线,欧美手机在线免费看成人

banner

芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)

發(fā)布日期:2023-07-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):7739

芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)

6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導體嘉年華”序幕。半導體芯片的國產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律,因為只有掌握自己的核心技術才能不被掣肘,才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導體術語的中英文對照表,希望能對您有所幫助!

芯片半導體.png

芯片半導體常用術語的中英文對照表:

劃片 scribing

電子束切片 electron beam slicing
燒結(jié) sintering
印壓 indentation
熱壓焊 thermocompression bonding
熱超聲焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
點焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
內(nèi)引線焊接 inner lead bonding
外引線焊接 outer lead bonding
梁式引線 beam lead
裝架工藝 mounting technology
附著 adhesion
封裝 packaging
金屬封裝 metallic packaging
陶瓷封裝 ceramic packaging
扁平封裝 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封裝 glass packaging
微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。
管殼 package
管芯 die
引線鍵合 lead bonding
引線框式鍵合 lead frame bonding
帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB
激光鍵合 laser bonding
超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding


半導體.jpg

以上是關于芯片半導體常用術語的中英文對照表的相關內(nèi)容了,希望能對您有所幫助!

想要了解關于芯片半導體清洗的相關內(nèi)容,請訪問我們的“半導體封測清洗”專題了解相關產(chǎn)品與應用 !

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品!


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進,熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

【免責聲明】

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應咨詢技術工程師等;

2. 內(nèi)容為作者個人觀點, 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責,本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載,并不用于商業(yè)目的,如有涉及侵權(quán)等,請及時告知我們,我們會盡快處理

3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章,本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有,未經(jīng)本站之同意或授權(quán),任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?!稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載,請先取得原文出處和作者的同意授權(quán);

4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。

公司介紹

公司介紹 Introduction

技術研發(fā)中心

技術研發(fā)中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

熱門標簽
洗板水和酒精哪個效果好洗板水分類線路板清洗光刻機Stepper光刻機Scanner光刻機助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導體工藝半導體制造半導體清洗劑Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進封裝基板清洗晶圓級封裝技術IPC標準印制電路協(xié)會國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國集成電路制造年會供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會集成電路制造年會助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評估半導體封裝封裝基板半導體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術BGA封裝技術BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應用領域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險化學品倉庫儲存通則扇出型晶圓級封裝芯片封裝清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級封裝面板級封裝(PLP)
上門試樣申請 136-9170-9838 top