常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（上）

6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主題演講開(kāi)啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國(guó)產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因?yàn)橹挥姓莆兆约旱暮诵募夹g(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國(guó)家安全提供強(qiáng)有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表，希望能對(duì)您有所幫助！

芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表：

離子注入機(jī) ion implanter

LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory，又稱(chēng)“林漢德-斯卡夫-斯高特理論”。

溝道效應(yīng) channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距離 stopping distance

阻止本領(lǐng) stopping power

標(biāo)準(zhǔn)阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等溫退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

應(yīng)力感生缺陷 stress-induced defect

擇優(yōu)取向 preferred orientation

制版工藝 mask-making technology

圖形畸變 pattern distortion

初縮 first minification

精縮 final minification

母版 master mask

鉻版 chromium plate

干版 dry plate

乳膠版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模對(duì)準(zhǔn) mask alignment

對(duì)準(zhǔn)精度 alignment precision

光刻膠 photoresist，又稱(chēng)“光致抗蝕劑”。

負(fù)性光刻膠 negative photoresist

正性光刻膠 positive photoresist

無(wú)機(jī)光刻膠 inorganic resist

多層光刻膠 multilevel resist

電子束光刻膠 electron beam resist

X射線(xiàn)光刻膠 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩膠 spinning

涂膠 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射線(xiàn)光刻 X-ray lithography

電子束光刻 electron beam lithography

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