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中國汽車IGBT市場情況與IGBT模塊清洗介紹

發(fā)布日期:2023-06-30 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):4602
中國汽車IGBT市場情況


隨著國內新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈上游大有逐步完成國產(chǎn)替代,甚至引領世界的趨勢,諸如整車品牌、動力電池、電池材料等等已經(jīng)走得比較靠前。而汽車電控IGBT模塊是新能源汽車最核心的功率器件,之前一直被諸如英飛凌、安森美、賽米控、三菱電機等國外供應商壟斷,但隨著比亞迪半導體、斯達半導、中車時代、士蘭微、翠展微等國內供應商的崛起,目前在一定程度上已經(jīng)能夠滿足國產(chǎn)需求,相信在不久的將來,國內汽車半導體企業(yè)會更大更強!
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主要汽車IGBT模塊供應商介紹:
英飛凌,英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。2021財年(截止2021年9月30日),英飛凌在全球市場總營收約為110.60億歐元。英飛凌在全球擁有大約52280名員工(截至2021年09月),英飛凌的業(yè)務遍及全球,在全球共有56家研發(fā)機構和20家生產(chǎn)工廠。
比亞迪半導體,比亞迪半導體股份有限公司是國內領先的半導體企業(yè),成立于2004年10月15日,主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體,半導體制造及服務,覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制,產(chǎn)品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領域,具有廣闊的市場前景。比亞迪半導體矢志成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。根據(jù)其招股說明書,2020年營收14.4億,凈利潤0.58億。
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斯達半導,嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月,是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的國家級高新技術企業(yè),股票簡稱:斯達半導,代碼:603290。公司總部位于浙江嘉興,占地106畝,在上海和歐洲均設有子公司,并在國內和歐洲設有研發(fā)中心,是目前國內IGBT領域的領軍企業(yè)。2021年營收17.07億,其中IGBT模塊營收15.95億。
瑞薩電子Renesas,瑞薩電子株式會社(TSE:6723),是全球無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商,產(chǎn)品包括微控制器、SoC解決方案和各種模擬與功率器件?,F(xiàn)在的瑞薩電子,是由NEC、三菱半導體、日立半導體,三大巨頭構成的。2003年4月1日由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立了瑞薩科技,NEC電子和瑞薩科技于2010年4月合并,由此誕生了瑞薩電子。
日本電裝,日本電裝公司(DENSO股份有限公司)成立于1949年12月16日,是世界汽車系統(tǒng)零部件的頂級供應商,目前共擁有198家公司(日本 63、北美 21、歐洲 27、亞洲 80、其他 7),2021年4月1日~2022年3月31日合并收入5兆5155億日元。
富士電機,富士電機控股公司FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.成立于成立時間:1923年8月29日,富士電機是古河電器工業(yè)與德國西門子以資本技術資本合作成立的公司。產(chǎn)品涵蓋電機系統(tǒng)、電子設備、零售終端設備、半導體、發(fā)電設備、能源管理等,員工人數(shù)超過26757名。
三菱電機,三菱電機株式會社,是三菱MITSUBISHI財團之一,全球500強。公司成立于1921 年 1 月 15 日,當時三菱造船公司(現(xiàn)在的三菱重工業(yè)株式會社)將日本神戶的一家工廠脫離出去,組建了一家名為三菱電機株式會社的新公司,專門為遠洋船舶制造電機。目前三菱電機擁有145,653名員工,業(yè)務范圍包括重電系統(tǒng)、工業(yè)自動化系統(tǒng)、信息通訊系統(tǒng)、電子元器件、家用電器等,最近一個財報年營收47,979.21 億日元。
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IGBT功率器件清洗

為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題,世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用,促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。

目前,大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹,希望可以幫到您!



Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進,熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

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