芯片制造流程簡(jiǎn)介

芯片是人類工業(yè)發(fā)展的結(jié)晶之一，每一顆的芯片的誕生都經(jīng)歷了數(shù)百步甚至上千步的工藝流程，包含著無數(shù)科學(xué)家、工程師、產(chǎn)業(yè)工人的辛勤汗水和智慧。今年來美國(guó)對(duì)大陸芯片產(chǎn)業(yè)無所不用其極地封鎖，倒逼著大陸建立獨(dú)立自主的芯片制造產(chǎn)業(yè)。然而，作為難度最大的工業(yè)品之一，芯片的制造絕非易事，“路漫漫其修遠(yuǎn)兮，吾將上下而求索”，希望大陸早日能突破技術(shù)和工程上的障礙，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片制造自主化。

與芯片有關(guān)的企業(yè)一般可以分成三類。一種是集設(shè)計(jì)、制造、封裝和市場(chǎng)銷售為一體的公司，稱為集成器件制造商，英文名為IDM（如英特爾）；一種是為其他芯片供應(yīng)商制造電路芯片，稱為Foundry（如臺(tái)積電）；還有一種是做設(shè)計(jì)和晶圓市場(chǎng)的公司，稱為Fabless（如蘋果）。

芯片制造可以分為以下五個(gè)階段：

1、材料準(zhǔn)備

開采半導(dǎo)體材料并根據(jù)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行提純。

2、晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備

材料首先形成帶有特殊電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體，然后被切割成薄片（稱為晶圓，英文名wafer）。

3、晶圓制造和分選

在晶圓表面通過光刻工藝等形成器件或集成電路，并且通過電測(cè)來檢測(cè)是否符合客戶的要求。

4、封裝

封裝是通過一系列的過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來。封裝起到保護(hù)芯片免于污染和外來傷害的作用，并提供堅(jiān)固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產(chǎn)品相連。

5、終測(cè)

為與客戶規(guī)范要求一致進(jìn)行最終測(cè)試。

以上是關(guān)于芯片制造五個(gè)過程的相關(guān)內(nèi)容了，希望能對(duì)您有所幫助！

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