1、計(jì)算及控制芯片：

計(jì)算及控制芯片是新能源汽車的大腦，以MCU和邏輯IC為主，主要用作計(jì)算分析和決策，包括主控芯片和輔助芯片。

在汽車上的應(yīng)用：

8位MCU主要用于比較基礎(chǔ)的控制功能，如座椅、空調(diào)、風(fēng)扇、車窗、門控模塊等控制。

16位MCU主要用于下車身，如引擎、電子剎車、懸吊系統(tǒng)等動(dòng)力和傳動(dòng)系統(tǒng)。

32位MCU契合汽車智能化，主要用于座艙娛樂、ADAS、車身控制等高端智能和安全的應(yīng)用場景。

2、存儲(chǔ)芯片：

主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，包括DRAM（動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器）、FLASH（閃存芯片）等，隨著新能源汽車自動(dòng)化程度提高，數(shù)據(jù)生產(chǎn)量級呈指數(shù)級增長，對存儲(chǔ)芯片的要求也越來越高。

存儲(chǔ)芯片在汽車上的應(yīng)用主要有：

（1）DRAM（DDR/GDDR/LPDDR）：主要應(yīng)用于液晶儀表、導(dǎo)航中控、娛樂信息以及自動(dòng)駕駛等需要高內(nèi)存帶寬的系統(tǒng)。

（2）NAND / NOR / EEPROM：NAND Flash主要用于液晶儀表、行車記錄儀、自動(dòng)駕駛等大容量存儲(chǔ)需求的系統(tǒng)；NOR Flash多用于顯示系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)等對啟動(dòng)速度要求較高的設(shè)備；EEPROM主要用于顯示屏、攝像頭、BMS、智能座艙等需要低功耗、高擦寫次數(shù)存儲(chǔ)的設(shè)備。

3、傳感芯片：

主要用于探測、感受外界的信號、物理?xiàng)l件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

應(yīng)用：

傳統(tǒng)傳感器：

各個(gè)系統(tǒng)控制過程依靠傳感器，進(jìn)行信息的反饋，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制工作，是汽車的“神經(jīng)元”。汽車傳統(tǒng)傳感器依照功能可以分為壓力傳感器、位置傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、角速度傳感器、流量傳感器、氣體濃度傳感器和液位傳感器等 8 類。汽車傳感器主要應(yīng)用于動(dòng)力總成系統(tǒng)，車身控制系統(tǒng)以及底盤系統(tǒng)中。汽車傳感器在這些系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著信息的采集和傳輸功用，它采集的信息由電控單元進(jìn)行處理后，形成向執(zhí)行器發(fā)出的指令，完成電子控制。

智能傳感器：

智能傳感器是無人駕駛車輛的“眼睛”。隨著汽車無人駕駛技術(shù)的突破，汽車電子開始注重傳感器的智能化發(fā)展；汽車正在向一臺安全聯(lián)網(wǎng)的自動(dòng)駕駛機(jī)器人快速演進(jìn)，進(jìn)行環(huán)境感知、規(guī)劃決策，最終實(shí)現(xiàn)安全抵達(dá)目的地。目前應(yīng)用于環(huán)境感知的主流傳感器產(chǎn)品主要包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)和攝像頭等四類。

4、通信芯片：

主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號，具體包括基帶芯片、射頻 芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片、衛(wèi)星導(dǎo)航芯片等

5、能源供給芯片：

主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸，以分立器件為主，包括電源管理芯片、IGBT、MOSFET等。

6.模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC)

ADC是一種將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的芯片。它們通常用于測量汽車中的電氣信號，并將這些信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以讀取并進(jìn)行處理。ADC通常由模擬前端電路、采樣電路和數(shù)字電路組成。

清洗汽車電子FPC柔性電路板的水基清洗劑

7. 芯片清洗劑

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。