日本頒布23項(xiàng)與制成芯片有關(guān)的設(shè)備與材料出口限制令即將于7月生效，業(yè)界人士指出，由于限制出口的特定項(xiàng)目深具選擇性和針對性，勢必打亂中國芯片自主的計(jì)劃和布局。

香港南華早報(bào)（SCMP）引述熟知內(nèi)情的消息人士4日報(bào)導(dǎo)，這項(xiàng)措施規(guī)范，23個品項(xiàng)若出口至未列入42個「友善」市場名單的國家，必須取得特定的許可。

對北京而言，實(shí)際上日本此舉就如同美國在去年10月宣布針對中國的出口禁令，勢必重創(chuàng)當(dāng)前力推的更大規(guī)模芯片自主。

中國政府已就此表達(dá)不滿并呼吁日方三思，但目前仍看不出來，日本政府打算改弦易轍。

不同于美國發(fā)布針對中國的高科技技術(shù)出口管制措施，日本跟進(jìn)荷蘭的做法，也就是并未挑明沖著中國卻聲稱，即將于7月生效的出口限制，是根據(jù)「外匯及對外貿(mào)易法」的規(guī)定。

23個限制出口的項(xiàng)目涵蓋廣泛，而且針對諸多產(chǎn)制先進(jìn)芯片必備的高科技設(shè)備與材料，分析人士說，日本的限制措施已超過美國施加的管制。

不具名芯片投資人表示，這份清單給人的感覺，就像是舉凡中國業(yè)者打算轉(zhuǎn)向日本采購的所有進(jìn)貨來源都要杜絕，如此對于受美國制裁而苦苦掙扎的中國芯片制造業(yè)而言，可說是陷入「滅絕」的處境。

業(yè)界的專家表示，過去3年中國晶圓片廠已減用美國制的組件，改向非美國的供應(yīng)商如日本、荷蘭與德國采購，日本是全球芯片供應(yīng)鏈的要角且壟斷若干領(lǐng)域，并曾借此對付競爭對手韓國。

2019年7月，日本宣布嚴(yán)加管控3項(xiàng)攸關(guān)芯片與顯示器制造的主要材料出口至韓國，分別是氟化聚酰亞胺、抗蝕劑和氟化氫，以致韓國的下游廠商亂成一團(tuán)，因今年兩國關(guān)系修復(fù)，上述的管制才告終。

據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫（UN Comtrade）資料，去年日本是中國首要的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口國，因此北京借外交施壓日方收回成命，上周中國商務(wù)部長王文濤曾鄭重告訴日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔務(wù)必喊卡。

南早訪問臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫總監(jiān)劉佩真表示，日本的芯片制造工具限制出口禁令似乎比預(yù)期更嚴(yán)，意味著中國將來面臨更大的阻力。

她說，除了已經(jīng)被限制的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)之外，還可能波及14納米制程的節(jié)點(diǎn)，以及28納米成熟制程的節(jié)點(diǎn)。

報(bào)導(dǎo)指出，清單中列入限制出口的制成芯片工具，大部分是前段半導(dǎo)體芯片制造（front-end semiconductor chip-making）必備的，包括曝光機(jī)（lithography）、蝕刻、薄膜沉積、涂布、顯影和清洗等機(jī)具。

銷售用于制造先進(jìn)芯片設(shè)備的最具規(guī)模業(yè)者分布于美國、荷蘭與日本，像是美國的應(yīng)用材料（Applied Materials）、荷蘭的ASM與日本的Tokyo Electron。

一家北京半導(dǎo)體設(shè)備制造商的工程師表示，若日本也跟著美國全面禁止制造芯片的機(jī)具出口，中國的芯片研發(fā)就慘了。

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水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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