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焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案

發(fā)布日期:2023-06-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5622

焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案 

焊錫膏工藝在整個(gè)PCBA加工制程中擔(dān)任極為重要的作用,對(duì)焊盤與元器件的焊接安全可靠性起著關(guān)鍵作用。今天小編就跟大家一起來了解一下焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案。希望能對(duì)您有所幫助!

焊錫膏清洗.jpg

一:工藝目的

把適當(dāng)?shù)腟n/Pb焊膏均勻的施加在PCB焊盤上,以確保貼片組件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤做到優(yōu)良的電氣連接,并且具有充足的機(jī)械強(qiáng)度。

二:技術(shù)要求

1、施加的焊膏量均勻,統(tǒng)一性好。焊盤圖案要清晰,鄰近的圖案相互間盡量避免黏連。焊膏圖案與焊盤圖案要一致,盡量避免移位。

2、在正常情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)當(dāng)為0。8mg/㎜2上下。對(duì)窄間距元器件,應(yīng)當(dāng)為0。5mg/㎜2上下。

3、印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可準(zhǔn)許有一定的誤差,對(duì)于焊膏覆蓋每一個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75%以上。選用免清洗技術(shù)時(shí),需求焊膏全部位于焊盤上。

4、焊膏印刷后,不得有比較嚴(yán)重坍塌,邊沿整齊有序,移位不大于0。2㎜,對(duì)窄間距元器件焊盤,移位不大于0。1㎜?;灞砻娌豢梢员缓父辔廴尽_x用免清洗技術(shù)時(shí),可以通過縮小模板開口規(guī)格的方式,使焊膏全部位于焊盤上。

三:清洗方案

施加焊膏的方法有兩種:滴涂式、金屬模板(鋼網(wǎng))印刷。一般現(xiàn)在很少有用人工滴涂式的方式了,由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好,而且金屬模板使用壽命長(zhǎng),因此一般應(yīng)優(yōu)先選用金屬模板印刷工藝。鋼網(wǎng)錫膏的清洗通常有專業(yè)的清洗設(shè)備。

合明科技W3000D水基清洗劑是一款堿性水基清洗劑,環(huán)保洗板水,可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

產(chǎn)品特點(diǎn):

W3000D洗板水-水基清洗劑是常規(guī)液,應(yīng)用濃度為100%,產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng),清洗負(fù)載力高,可過濾性好,超長(zhǎng)的使用壽命,維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素,使用安全,不需要額外的防爆措施,不含物體物質(zhì),被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。

本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn):RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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