SIP芯片（System in Package）是一種高集成度的封裝方式，將多個芯片組合在一個單一的封裝體中，因此SIP芯片清洗的難度較大。以下是SIP芯片封裝的清洗方法：

1、SIP芯片封裝清洗原則

對于SIP芯片封裝的清洗，需要遵循以下原則：

① 盡量減少使用或不使用任何有害的溶劑，如酸、堿等。

② 如必須使用溶劑，應先進行試驗，確保其對芯片沒有損害。

③ 清洗過程盡可能短且溫度不要太高，避免對芯片性能產(chǎn)生影響。

2、SIP芯片封裝清洗劑選擇

在清洗劑選擇中，首先在滿足技術(shù)要求條件的前提下，首選水基工藝，如水基工藝不能滿足工藝制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次選擇半水基清洗劑，清洗劑選擇確定以后，而后要考慮的是實現(xiàn)工藝的設備條件，清洗劑一般來說都有比較寬泛的使用范圍，都可以適用于噴淋和超聲波清洗工藝，往往SIP清洗工藝制程中，大部分客戶為了考慮SIP器件的可靠性和安全性，首選噴淋清洗工藝。

2、SIP芯片封裝清洗步驟

① 預處理：將SIP芯片置于去離子水中，通過振蕩和超聲波的方式，去除表面可能存在的雜質(zhì)、污垢等。

② 清洗：根據(jù)實際情況選擇清洗劑（如去離子水等），并將SIP芯片放入清洗器中進行清洗。

③ 沖洗：使用去離子水或蒸餾水進行沖洗，清除殘留在芯片表面的清洗劑。

④ 干燥：在恰當?shù)臏囟认?，對其進行干燥，以確保芯片表面完全干燥，無水痕。

需要注意的是，在清洗SIP芯片封裝時，要盡量避免過度清洗，避免對芯片造成損害或影響其性能。同時，在清洗前應對芯片進行檢查，確保芯片完好無損。