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5G微波和毫米波放大器用PCB材料分析與5G微波電路板清洗劑

發(fā)布日期:2023-05-12 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):3107

數(shù)百萬手機(jī)試圖進(jìn)行語(yǔ)音連接,將大量的文件下載到全球范圍內(nèi)的各個(gè)點(diǎn),這一切都表明第五代(5G)無線通信網(wǎng)絡(luò)必將到來。5G即將到來,許多不同類型的高頻電路,包括功率放大器(power amplifier,簡(jiǎn)稱PA),需要適當(dāng)?shù)碾娐凡牧稀?G代表了無線技術(shù)中最新最偉大的技術(shù),設(shè)計(jì)和制造都將面臨挑戰(zhàn),當(dāng)然電路板材料也面臨挑戰(zhàn),因?yàn)樗谠S多不同的頻率下運(yùn)行,如6 GHz及以下,以及毫米波頻率(通常為30 GHz及以上)。它還將結(jié)合來自地面基站和軌道衛(wèi)星的網(wǎng)絡(luò)接入。但是,通過仔細(xì)考慮機(jī)械和電氣要求,可以指定高頻電路材料,無論頻率如何,都可以實(shí)現(xiàn)5G功率放大器的設(shè)計(jì)和開發(fā)。

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理想情況下,單個(gè)電路材料對(duì)于所有頻率的功率放大器都是一個(gè)恰當(dāng)?shù)钠瘘c(diǎn)。然而,不同頻率的放大器具有不同的設(shè)計(jì)要求,并且得到最適合于不同頻率的具有不同特性的電路材料的最佳支持。例如,根據(jù)電路材料的類型,插入損耗或損耗因子或大或小。每個(gè)電路材料都會(huì)遭受一定量的損耗,損耗通常會(huì)隨著頻率的增加而增加。給定電路材料的損耗性能在5G網(wǎng)絡(luò)中使用的微波頻率內(nèi)可能是可以接受的,但在毫米波頻率范圍內(nèi)是不可接受的,因?yàn)殡S著頻率的增加信號(hào)功率會(huì)趨于降低。在微波頻率下提供高PA增益和輸出功率所需的低損耗電路材料可能不是毫米波頻率下PA的最佳材料選擇。

 對(duì)于微波頻率,關(guān)鍵電路材料參數(shù)(介電常數(shù)Dk)的設(shè)計(jì)要求有很大不同,例如用于5G系統(tǒng)的6GHz及以下的微波頻率,以及用于5G無線網(wǎng)絡(luò)的短距離回傳鏈路的30GHz及以上毫米波頻率,其設(shè)計(jì)要求就有很大的不同。為每個(gè)頻段選擇最佳電路材料需要了解何種Dk值能夠最好地支持2個(gè)不同頻率范圍。然后找到具有這些Dk值的電路材料,并使其盡可能多地具備其他電路材料屬性,以制造出優(yōu)質(zhì)、高性能、高頻率的功率放大器。

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 無論對(duì)于微波頻率還是毫米波頻率,高頻PA的電路材料必須能夠支持電路實(shí)現(xiàn)與那些PA中功率晶體管阻抗的匹配。這種阻抗匹配對(duì)于低功率放大器中的有源器件,如驅(qū)動(dòng)器放大器,甚至低噪聲放大器(LNA)也是必須的。

 適用于這種阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的電路材料必須能夠?qū)㈦娐纷杩棺兓3衷谧畹头秶?,通常通過嚴(yán)格控制基板厚度來實(shí)現(xiàn),即基板厚度沒有變化差異;嚴(yán)格控制導(dǎo)體(如微帶傳輸線)的 寬度,以保持相同的阻抗;嚴(yán)格控制電路層壓板上的銅厚度;并嚴(yán)格控制電路材料的Dk,尤其是溫度變化時(shí)的Dk,來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。盡管使用嚴(yán)格控制Dk的電路材料(例如3.50±0.05)可以幫助將高頻傳輸線的阻抗范圍維持在較小的范圍內(nèi),而這可能正是PA電路內(nèi)的阻抗匹配所需要的,但是,基板厚度的變化可能對(duì)維持高頻傳輸線的阻抗一致影響更大。 Dk公差為±0.05或更低的電路材料被認(rèn)為是控制嚴(yán)格的Dk值。

 隨著頻率的增加,信號(hào)波長(zhǎng)會(huì)不斷減少,需要越來越小的電路特征。許多用于微波和毫米波頻率的PA電路結(jié)構(gòu),例如Doherty放大器,都依賴于四分之一波長(zhǎng)傳輸線電路結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)的尺寸是基板厚度的函數(shù)。如果沒有嚴(yán)格控制電路基板厚度,很容易就可以理解極細(xì)傳輸線和電路結(jié)構(gòu)的阻抗是如何隨著基板厚度的變化而變化的。通常,±10%或更小的基板厚度變化是嚴(yán)格控制電路材料厚度的標(biāo)志。

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合明科技團(tuán)隊(duì)清洗研究的思考和建議

由于5G信號(hào)傳輸?shù)念l率較高,線路板和集成電路組件等均采用新型高頻基材,PCBA及集成電路組件的清洗,必須由傳統(tǒng)清洗轉(zhuǎn)型為更為更具針對(duì)性的精密清洗。另外由于5G高頻帶寬驅(qū)動(dòng)天線毫米波陣列升級(jí)和采用了Massive MIMO 技術(shù),且5G天線是信號(hào)發(fā)射的終級(jí),又是信號(hào)接收的第一級(jí), 5G天線技術(shù)是提升5G網(wǎng)絡(luò)高速體驗(yàn)的關(guān)鍵技術(shù),因此5G天線的清洗技術(shù)直接影響到信號(hào)傳輸?shù)母咚傩院涂煽啃浴?G采用高頻段,傳輸有效距離和覆蓋能力都大幅減弱,覆蓋同一個(gè)區(qū)域,需要的更多的5G基站數(shù)量,由于基站數(shù)量龐大,降低基站涉及的電子部件清洗不良率,提高產(chǎn)品的可靠性,是保證5G信號(hào)傳輸?shù)闹匾h(huán)節(jié)。

針對(duì)上述5G清洗重點(diǎn)清洗領(lǐng)域,為確保5G信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院屯暾裕?a href="http://m.iphoneequipment.com/">合明科技依托多年的PCBA清洗經(jīng)驗(yàn),綜合分析了5G技術(shù)中的污染物狀態(tài)和相應(yīng)清洗工藝技術(shù),提出了清洗技術(shù)方面的相關(guān)性意見與建議,并擬對(duì)污染物和清洗工藝進(jìn)行全面評(píng)估,為5G技術(shù)的進(jìn)一步提升奉獻(xiàn)一份力量。

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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洗板水和酒精哪個(gè)效果好洗板水分類線路板清洗光刻機(jī)Stepper光刻機(jī)Scanner光刻機(jī)助焊劑的使用方法助焊劑使用方法助焊劑使用說明半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體清洗劑Chip on Substrate(CoS)封裝Chip on Wafer (CoW)封裝先進(jìn)封裝基板清洗晶圓級(jí)封裝技術(shù)IPC標(biāo)準(zhǔn)印制電路協(xié)會(huì)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)助焊劑錫膏焊錫膏PCBA線路板清洗印制線路板清洗PCBA組件清洗DMD芯片DMD芯片封裝DMD是什么中國(guó)集成電路制造年會(huì)供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)集成電路制造年會(huì)助焊劑類型如何選擇助焊劑助焊劑分類助焊劑選型助焊劑評(píng)估半導(dǎo)體封裝封裝基板半導(dǎo)體封裝清洗基板清洗倒裝芯片倒裝芯片工藝清洗倒裝芯片球柵陣列封裝FCBGA技術(shù)BGA封裝技術(shù)BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB電路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成電路通用規(guī)范AlGaN氮化鋁鎵功率電子清洗pcb金手指pcb金手指特點(diǎn)pcb金手指作用pcb金手指制作工藝pcb金手指應(yīng)用領(lǐng)域洗板水洗板水危害助焊劑危害PCBA電路板清洗化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)激光切割鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)混合工藝鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)鋼網(wǎng)清洗劑pcb電路板埋孔pcb電路板通孔pcb電路板清洗GB15603-2022危險(xiǎn)化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存通則扇出型晶圓級(jí)封裝芯片封裝清洗芯片制造芯片清洗劑芯片制造流程FPCFPC焊接工藝FPC焊接步驟金絲鍵合球焊鍵合的工藝微波組件芯片焊后焊盤清洗晶圓級(jí)封裝面板級(jí)封裝(PLP)
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