IC芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別 

芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱。芯片是電子學(xué)中縮小電路的一種方法，通常在半導(dǎo)體芯片的表面制造。又稱集成電路、微電路和微芯片。

芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。通俗的說(shuō)就是給芯片加一個(gè)外殼并固定在電路板上。

芯片封裝技術(shù)有很多種，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪種封裝方式，取決于芯片的結(jié)構(gòu)，今天主要講講這幾天網(wǎng)友在網(wǎng)站多次咨詢的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的區(qū)別，這兩者都是芯片封裝技術(shù)。它們的區(qū)別在于連接芯片和主板的方式。今天小編給大家分享的是芯片封裝技術(shù)中的bga和lga有什么區(qū)別，希望能對(duì)大家有所幫助！

BGA 是使用球形焊點(diǎn)連接芯片和主板，這些球形焊點(diǎn)位于芯片的底部。在安裝 BGA 封裝的芯片時(shí)，通常需要使用熱風(fēng)槍或冷卻液對(duì)芯片進(jìn)行加熱或冷卻，以便將底部的球形焊點(diǎn)與主板上的焊盤粘合在一起。

而 LGA 基本上是反過(guò)來(lái)的，它將焊點(diǎn)放在了主板的底部。LGA 封裝的芯片有許多小型接線柱，它們可以方便地插入主板中的孔中。創(chuàng)建電路連接后，在芯片的頂部添加散熱器。

因此，BGA 和 LGA 封裝都具有其優(yōu)缺點(diǎn)，并且適用于不同場(chǎng)景的應(yīng)用。例如，BGA 對(duì)于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更適用于二級(jí)緩存芯片等集成度相對(duì)較低的芯片。

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