無(wú)芯封裝基板

根據(jù)是否有芯板，IC封裝基板可被分為有芯基板和無(wú)芯基板。有芯基板是帶有芯板（核心支撐層）的封裝基板。如圖2所示是有芯基板和無(wú)芯基板的結(jié)構(gòu)示意圖。有芯基板由中間的芯板和上下部分的積層板構(gòu)成。無(wú)芯基板，則是除去了芯板的封裝基板，僅由積層板構(gòu)成。如圖3所示是無(wú)芯封裝基板的一種制造方法，它使用帶有雙面銅箔的聚酰亞胺（polyimide，PI）作為基材，PI膜作為絕緣層，通過(guò)加成法實(shí)現(xiàn)高密度布線。

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的薄型化驅(qū)使封裝基板也向輕薄方向發(fā)展。2004年，富士通發(fā)布了首款無(wú)芯封裝基板“GigaModule-4”，隨后，基板廠商和電子產(chǎn)品廠商一道推動(dòng)了無(wú)芯封裝基板的發(fā)展，目前無(wú)芯封裝基板的制造技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，并且在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了批量化應(yīng)用，國(guó)內(nèi)越亞、深南電路、興森快捷等多家廠商無(wú)芯封裝基板技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平齊平。

有芯基板的剛性芯板層相比于其他層更厚，其通孔直徑與其他層之間的差別，導(dǎo)致高頻信號(hào)在傳輸過(guò)程中存在反射和延遲問(wèn)題。無(wú)芯封裝基板厚度僅為傳統(tǒng)基板厚度的1/3，厚度降低，不僅使無(wú)芯基板更能適應(yīng)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢(shì)，還使它具有更高的信號(hào)傳輸速度、更好的信號(hào)完整性、更低的阻抗、更自由的布線設(shè)計(jì)、以及能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的圖形和間距等特點(diǎn)。

與此同時(shí)，缺乏鋼性芯板的機(jī)械支撐，使得無(wú)芯封裝基板強(qiáng)度不足，易于翹曲。如何減少制造和裝配過(guò)程中的翹曲，成為無(wú)芯封裝基板研究和生產(chǎn)領(lǐng)域的重要課題。三星電子的Kim[8]、矽品的David等通過(guò)仿真和實(shí)際試驗(yàn)等方式分析無(wú)芯封裝基板翹曲的熱、機(jī)械等因素，指導(dǎo)無(wú)芯封裝基板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。常見(jiàn)的降低無(wú)芯封裝基板翹曲的方法有：在半固化片中添加玻璃纖維以增加剛度，將基板表層電介質(zhì)材料更換為剛度更強(qiáng)的半固化片，使用低熱膨脹系數(shù)電介質(zhì)材料以降低Cu線路-電介質(zhì)材料之間熱膨脹系數(shù)失配導(dǎo)致的翹曲，針對(duì)制程開(kāi)發(fā)能夠減少翹曲的合適夾具，平衡基板各層覆銅率以減少上下層熱膨脹系數(shù)失配等。

芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:

半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！