現(xiàn)如今電子設(shè)備隨處可見，人人在用，越來越智能化，這也就需要更多的電路板來承接這些設(shè)備的控制系統(tǒng)，并且PCBA設(shè)計制造越來越微小精密，而PCBA生產(chǎn)品質(zhì)決定著設(shè)備的使用壽命。下面為大家介紹如何管控好SMT回流焊加工品質(zhì)。

一、什么是SMT回流焊加工工藝？
SMT回流焊加工工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。SMT回流焊加工焊接技術(shù)在電子制造行業(yè)領(lǐng)域我們并不陌生，在我們電子產(chǎn)品各種板卡上的元件都必須通過SMT加工回流焊的工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度更易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一套電熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度之后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
二、好品質(zhì)的SMT回流焊加工生產(chǎn)制程優(yōu)化與品質(zhì)管控要求
1、要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。
2、要設(shè)置科學的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實時測試。
3、焊接過程中要防止傳送帶震動。
4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。
5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。
6、定期對SMT回流焊設(shè)備進行保養(yǎng)，因機器長期工作，附著固化的松香等有機或無機污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施，需要定期進行維護清洗。
三、SMT回流焊加工設(shè)備保養(yǎng)注意事項
1、檢修機器時，應(yīng)關(guān)機切斷電源，以防觸電或造成短路；
2、日常應(yīng)對各部件進行檢查維護，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落；
3、需制定SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度，我們在使用完SMT加工回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作，不然很難維持設(shè)備的使用壽命。
4、機器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象；
5、定期對SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進行清洗，制定周、月、季保養(yǎng)計劃，確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。
四、SMT回流焊清洗劑：
PCBA制造經(jīng)過SMT回流焊后有助焊劑錫膏殘留物，為了保證器件電氣性能可靠性，需要對殘留物進行清除。污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基清洗劑系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER－FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。