電子組裝SMT生產(chǎn)工藝中各類紅膠網(wǎng)板最新的清洗工藝技術(shù)介紹

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB高度集成，PCB上的元器件越來(lái)越多且越來(lái)越小。

在錫膏印刷時(shí)，由于微小元器件上錫膏太少，粘接力度不夠?qū)е略骷菀酌撀?，需要紅膠對(duì)其加固。此外異形元器件或帶有引腳封裝的IC、大元器件，為防止其在過(guò)爐時(shí)移位或歪斜，需使用紅膠對(duì)其加固。

作為 SMT 重要生產(chǎn)工序之一，精密點(diǎn)膠對(duì)電子組裝產(chǎn)品的良率、成本效率具有越來(lái)越重的影響。

一、SMT貼片紅膠常見問(wèn)題：
1.推力不夠
造成推力不夠的原因是：

1. 1、膠量不夠。

2. 2、膠體沒(méi)有100%固化。

3. 3、PCB板或者元器件受到污染。

4. 4、膠體本身較脆，無(wú)強(qiáng)度。

   
   

2.膠量不夠或漏點(diǎn)
原因和對(duì)策：

A.      印刷用的網(wǎng)板沒(méi)有定期清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。

B.      膠體有雜質(zhì)。

C.      網(wǎng)板開孔不合理過(guò)小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。

D.     膠體中有氣泡。

E.      點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。

F.      點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。

3.拉絲
所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
二、解決方法：
1、降低移動(dòng)速度
2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠
3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時(shí)還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

三、各類紅膠網(wǎng)板最新清洗工藝技術(shù)：

目前在電源、白色家電行業(yè)的波峰焊工藝中，前段的紅膠貼裝是一項(xiàng)必不可少的工藝過(guò)程。

在早期的紅膠網(wǎng)板清洗工藝中，對(duì)于錯(cuò)印版和塑膠、以及銅板厚網(wǎng)清洗是使用揮發(fā)性有機(jī)溶劑的噴淋清洗。

隨著社會(huì)對(duì)于環(huán)保和安全的要求越來(lái)越高。紅膠網(wǎng)板清洗，尤其是目前仍然被行業(yè)內(nèi)廣泛使用的氣動(dòng)噴淋清洗機(jī)清洗機(jī)存在諸多的不如意。

由于噴淋的力道是線性的，對(duì)于深孔和結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的并型塑網(wǎng)式銅網(wǎng)就很難清洗干凈，需要多次清洗。而超聲波產(chǎn)生的空化力的傳播彌散開來(lái)的，可以進(jìn)入每一個(gè)角度，從而清洗干凈。

所以，對(duì)于清洗紅膠網(wǎng)板來(lái)說(shuō)，選擇產(chǎn)品和設(shè)備至關(guān)重要。一是選擇一款對(duì)紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇利用超聲波的物理力使得紅膠更快地分散和溶解以達(dá)到完成清洗的效果。

推薦使用合明科技自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑和配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，可以達(dá)到非常滿意的效果。