SEMI-e深圳國際半導體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會以“芯機會?智未來〞為主題，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

本屆展會規(guī)模達5,0000㎡，匯聚600多家半導體企業(yè)。SEMI-e深入挖掘半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)，同步推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。此外，展會同期舉辦5場行業(yè)峰會，邀請業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表圍繞半導體行業(yè)市場趨勢、未來發(fā)展走向等問題深入交流，共話新增長！

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會給出的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止到2022年，中國大陸芯片設計公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長15.4%。同時2022年全行業(yè)銷售預計為5345.7億元，比上年增加758.8億元，同比增長16.5%。

本屆展會迎來長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、華進半導體等封測領域標桿企業(yè)重磅亮相，還有江波龍、時創(chuàng)意、三環(huán)、金泰克半導體、國微芯科技、匯春科技、里陽半導體、長聯(lián)半導體、無錫“芯火”雙創(chuàng)基地、芯享信息、芯思杰、天成電子、普興電子、井芯微電子、敦泰科技、鼎捷軟件、聯(lián)想凌拓、譯碼半導體、合科泰、沛頓科技等國內(nèi)眾多前沿設計制造服務類企業(yè)積極響應“數(shù)字中國”號召，將攜其熱門產(chǎn)品亮相深圳國際半導體展，助推半導體發(fā)展實現(xiàn)新跨越！

以半導體設備為主的先進制造環(huán)節(jié)是實現(xiàn)半導體自主可控的主要抓手，國內(nèi)廠商持續(xù)攻堅核心技術領域，加深空白環(huán)節(jié)覆蓋度，有望實現(xiàn)半導體設備的整線突破。中國半導體設備市場規(guī)模增速大于全球，是最大市場之一。本屆設備類參展商達到展商總數(shù)的36%，多家優(yōu)質(zhì)設備廠商帶來熱門產(chǎn)品，共同挖掘半導體設備國產(chǎn)替代的黃金市場。屆時，上海微電子、華工激光、凱格精機、思立康、宇環(huán)數(shù)控、新益昌開玖、聯(lián)得半導體、思泰克、恩納基、基恩士、志奮領、天行測量、納設智能 、漢虹精密、三一聯(lián)光、佛山聯(lián)動、科卓半導體、獵奇智能、正業(yè)科技、視清科技、良機自動化、東正光學、艾姆希、錦順天誠、八零聯(lián)合、創(chuàng)鋒精工、易格斯、沃爾德、瑞圖新智、三英精密、常興技術、季豐電子等設備企業(yè)將重磅亮相展會現(xiàn)場。

北京第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟近日發(fā)布的《2022第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）顯示，總體來看，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)已進入成長期?！栋灼凤@示，2022年全球碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率半導體市場約23.7億美元，GaN微波射頻市場約為12.4億美元。上市公司產(chǎn)品供不應求、訂單充分飽和、企業(yè)加速產(chǎn)能擴張，第三代半導體業(yè)務高增長、高毛利成為業(yè)績亮點。

本屆展會緊抓行業(yè)風口，推出第三代半導體展區(qū)，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，吸引英諾賽科、鎵未來科技、氮矽科技、英嘉通半導體、長聯(lián)半導體、能華微電、聚能創(chuàng)芯、昆山工研院、譽鴻錦材料、天域半導體、瀚天天成電子、志橙半導體、|爍科晶體、中硅半導體、普興電子、碩鉆電子、百識電子、平創(chuàng)半導體、合盛新材料、芯眾享、瑞森半導體、芯暉裝備、綠能芯創(chuàng)、恒普真空、漢虹精密、AIXTRON、博宏源、愿力創(chuàng)科技、宇騰電子、鉅晶真空、安吉圓磨、優(yōu)晶光電、瑞德爾智能、晨光硅研、昂坤視覺等國內(nèi)第三代半導體企業(yè)齊聚展會現(xiàn)場。

除了來自全國各地的優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品展示，展會同期將舉辦五大行業(yè)峰會，邀請近100位行業(yè)院士、企業(yè)代表蒞臨現(xiàn)場，共同拉開一場智慧芯火碰撞的高端行業(yè)盛會，共探半導體未來發(fā)展！

5月16日，2023人工智能高峰會以“ChatGPT / AIGC引爆應用/算力/芯片”為主題，邀請飛騰信息、微軟中國、科藍、方直、芯邦、萬興、沐曦、中關村、柏睿，圍繞AIGC技術展開深入探討人工智能的發(fā)展趨勢和影響。

同日，第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會匯集鎂伽科技、聯(lián)想凌拓、眾鴻、研華科技、魯汶儀器、格靈精睿、中科藍海、思泰克、江波龍、思謀信息科技、上海微電子、華清環(huán)保、鼎捷軟件、譯碼半導體、芯享、智立方企業(yè)代表到場，分享行業(yè)趨勢發(fā)展及前沿技術，探討5G&半導體企業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。與此同時，onsemi、施耐德、韜略科技、恩智浦、致遠電子、東科半導體等企業(yè)代表重磅加持2023國際電源技術高峰論壇，聚焦中國電源產(chǎn)業(yè)最新技術及高端及關鍵性科研成果，展示關于電源技術相關資訊與最新趨勢。

5月17日，2023第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇將匯聚山西爍科、森國科、基本半導體、AIXTRON、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 、譽鴻錦材料科技、鎵未來、能華微電子、氮矽科技、騰盛精密、英嘉通、Innoscience、聚能創(chuàng)芯、中科重儀，重點瞄準熱點應用、技術研發(fā)、重點產(chǎn)品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題，助力廠商和專業(yè)觀眾上探市場趨勢，下謀技術革新！

同期還有2023 TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術論壇，屆時將邀請來自安聲科技、樓氏電子、兆華電子、奧普新音頻技術、三體微電子、昇生微電子企業(yè)代表，就智能音頻產(chǎn)業(yè)、耳機產(chǎn)品解決方案和發(fā)展方向等方向進行探討，引爆數(shù)字音頻生命力！

作為一場引領行業(yè)風向的半導體盛會，本屆展會群英薈萃、大牌蕓集，更有海量半導體相關學者與大咖重磅加持！與此同時，觀眾參觀預約通道已全面開啟，解鎖更多組團好禮，開啟無限市場機遇！為避免現(xiàn)場登記排隊時間過長，建議您提前通過深圳國際半導體展進行預登記報名，還可提前關注展商信息、活動議程、交通路線、現(xiàn)場福利大獎等，讓您的參觀更順暢、更高效。

圖文來源：芯師爺