中國電子制造一直在穩(wěn)步增長，到2022年，中國電子信息制造業(yè)規(guī)模已經(jīng)超過20萬億元，集成電路進口額也達到2.76萬億元。

圖源：CICD

其中，中國集成電路設計一直保持快速增長，從2008年到2022年，集成電路設計業(yè)的銷售額增長了13倍。2021年，設計業(yè)的增速仍接近20%。

集成電路制造業(yè)的發(fā)展增速也比較明顯。從2008年到2022年，集成電路制造業(yè)的銷售額增長了9.8倍。近幾年國家開始擴產(chǎn)能投資后，2022年，制造業(yè)的增速超過20%。

不過，需要關(guān)注的是，內(nèi)資企業(yè)市場占比下降趨勢仍未扭轉(zhuǎn)。中國大陸的制造業(yè)包括了內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、臺資企業(yè)，而2016年以來，中國大陸的內(nèi)資企業(yè)市場占比呈下降趨勢，2021年略回升到31.1%。

集成電路封測方面，中國一直處于穩(wěn)步增長的狀態(tài)。近兩年，傳統(tǒng)封裝已經(jīng)做到了全球第一，先進封裝的占比仍然不高，但也保持了10%左右的增速。

受國際貿(mào)易摩擦、美國限制對中國裝備出口的影響，本土裝備得到了寬廣的發(fā)展空間。供應鏈中，裝備業(yè)的增長也非常亮眼的。從2008年到2022年，裝備業(yè)的銷售額增長了30倍。2021增速為58%；2022年，國內(nèi)14家代表設備廠商營業(yè)收入已超過300億元，預計總體增速達36%。相信本土裝備還會持續(xù)相當長的一段時間的快速增長。

受到保障供應鏈安全以及本土需求的驅(qū)動，材料業(yè)增長加快，2021年和2022年的增長率分別是41%和25%。

“中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是多頭在外，高度依賴國際大循環(huán)?！比~甜春表示。

集成電路是一個高度全球化的體系，過去二十年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在融入國際循環(huán)的過程中取得了高速發(fā)展的機會，同時也在產(chǎn)業(yè)模式和技術(shù)路徑上形成了對外高度依賴。

不過，中國也有自身的優(yōu)勢。在終端制造上，中國是世界工廠，70%以上的電子產(chǎn)品在中國大陸制造。

經(jīng)過多年發(fā)展，在重大專項、大基金和開拓科創(chuàng)板等政策引領下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了比較完整的體系布局和綜合能力，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅實基礎。

目前，我國已培育了800多家重點骨干企業(yè)，超150家上市企業(yè)，構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)的“四梁八柱”。從業(yè)人員也在快速增長，其中核心創(chuàng)新隊伍近10萬人。此外，一定程度上，在28納米以上，我們形成了綜合的技術(shù)和供給能力。

“我們下一階段的發(fā)展，不是要一味在技術(shù)上、從28nm追到14nm再追到7nm。”針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)當前面對的形勢，葉甜春提出要實施新的戰(zhàn)略，建立內(nèi)循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系。

葉甜春認為，“補短板”只是戰(zhàn)術(shù)性措施，改變不了戰(zhàn)略被動，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。過去十五年，從“無到到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。下階段的戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，推動系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料融合發(fā)展。

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從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，首先是立足于中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。有了這個基礎，再去開辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)，同時用好國際資源，在國際大循環(huán)里形成內(nèi)循環(huán)，再把國際國內(nèi)雙循環(huán)引導在一起，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

其中的關(guān)鍵路徑還取決于我們的應用行業(yè)。應用行業(yè)要改變單純的國產(chǎn)替代思路，下決心重構(gòu)系統(tǒng)，梳理產(chǎn)品體系；推動集成電路產(chǎn)業(yè)重新定義芯片，用系統(tǒng)的創(chuàng)新來緩解對芯片本身更高的要求。

此外，中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來機遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；設計創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、EDA智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點。

圖文來源：芯師爺