芯片制造-半導(dǎo)體清洗以及設(shè)備

今天我們要聊聊芯片制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)—清洗。你可能會(huì)想，芯片不是在無(wú)塵室里做的嗎？怎么還會(huì)有污染呢？其實(shí)，芯片制造過(guò)程中需要用到各種化學(xué)物質(zhì)和機(jī)械操作，這些都會(huì)在晶圓表面留下雜質(zhì)。 如果不及時(shí)清洗，就會(huì)影響芯片的性能和品質(zhì)。所以在每個(gè)工序之后，都要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。

那么，清洗晶圓有什么方法呢？主要分為兩種：濕法清洗和干法清洗。濕法清洗就是用化學(xué)試劑和高純度水來(lái)溶解和沖走雜質(zhì)；干法清洗就是用氣體或等離子體來(lái)氧化或揮發(fā)雜質(zhì)。

濕法清洗比較常用，但也有一些缺點(diǎn)，比如耗費(fèi)大量的水和試劑、對(duì)環(huán)境有污染、難以清除深溝凹槽中的雜質(zhì)等；干法清洗則相對(duì)更環(huán)保、更徹底、更適合高精度的芯片制造。

不同的清洗方法也需要不同的設(shè)備。濕法清洗的設(shè)備主要有槽式、單片式和組合式三種；干法清洗的設(shè)備則主要是反應(yīng)式設(shè)備。槽式設(shè)備就是把晶圓浸泡在液槽里進(jìn)行反應(yīng)；單片式設(shè)備就是把每片晶圓單獨(dú)噴淋或旋轉(zhuǎn)進(jìn)行反應(yīng)；組合式設(shè)備就是把兩種方式結(jié)合起來(lái)使用；反應(yīng)式設(shè)備就是把氣體或等離子體送入密閉的機(jī)腔里進(jìn)行反應(yīng)。

這些方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，比如槽式設(shè)備成本低、產(chǎn)能高、但精度差；單片式設(shè)備精度高、范圍廣、但效率低；組合式設(shè)備精度高、效率高、但成本高；反應(yīng)式設(shè)備殘留少、環(huán)保好、但占比低。

芯片制造中的每一步都不能忽視清洗工序，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到芯片的性能和品質(zhì)。隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求變化，未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)更多新穎有效的清洗方法和設(shè)備。

我國(guó)在半導(dǎo)體清洗方面國(guó)產(chǎn)華還不錯(cuò)，屬于正在突破的過(guò)程中，最新的清洗技術(shù)和設(shè)備以及突破12nm，正在向這7nm出發(fā)。相信中國(guó)半導(dǎo)體之中會(huì)突破美國(guó)的封鎖！

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