SMT制程中常用的四種鋼網(wǎng)類(lèi)型和鋼網(wǎng)清洗劑介紹
一、四種常見(jiàn)鋼網(wǎng)介紹:
1.化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)
化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開(kāi)孔位置的金屬腐蝕消除,獲得與PCB焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔,滿(mǎn)足SMT生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時(shí)作用去除金屬部分,其孔壁光滑,垂直,但是可能會(huì)在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀,其剖面呈水漏形狀(如下右圖),這種結(jié)構(gòu)不利于錫膏釋放。所以,蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝。通常元件引腳間距(Pitch)小于0.5mm,或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當(dāng)然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝,蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢(shì),同時(shí)也能滿(mǎn)足其生產(chǎn)質(zhì)量要求。
2.激光切割鋼網(wǎng)
采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔,得到所需要的鋼網(wǎng)技術(shù)。由于是由激光直接燒蝕而成,所以其孔壁比化學(xué)蝕刻的孔壁直,沒(méi)有中間錐形形狀,有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕,所以其孔壁會(huì)呈現(xiàn)自然的傾角,使得整個(gè)孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu),這個(gè)錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。倒梯形結(jié)構(gòu)有利于錫膏釋放,對(duì)于小孔焊盤(pán)可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀,這種特性適用于精細(xì)間距或微型元件的組裝。所以對(duì)于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。
3.電鑄鋼網(wǎng)
最復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù),采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周?chē)尚枰穸鹊逆嚻?,尺寸精確,不需要后處理工藝對(duì)孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。
電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑,倒梯形結(jié)構(gòu),最好的錫膏釋放,對(duì)于微型BGA,超細(xì)間距QFP和小型片式元件如0201、01005,具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性,在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起,錫膏印刷時(shí)相當(dāng)一個(gè)“密封環(huán)”,在印刷時(shí)這個(gè)密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤(pán)或阻焊膜緊密貼合,阻止錫膏向焊盤(pán)外側(cè)滲漏。當(dāng)然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是最高的。
4.混合工藝鋼網(wǎng)(Step Stencil)
混合工藝其實(shí)就是一般所說(shuō)的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術(shù),階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度,與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿(mǎn)足板上不同元件對(duì)錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項(xiàng)或兩項(xiàng)來(lái)共同制作完成一張鋼網(wǎng),一般來(lái)說(shuō),首先采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需要厚度的鋼片,繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工。階梯鋼網(wǎng)有兩種類(lèi)型,Step-up和Step-down,兩種類(lèi)型的制作工藝基本上是一樣的,而到底是Up還是Down,則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿(mǎn)足大板上局部小間距元件(如大板上CSP)的組裝要求,板上大部分元件需要較多的錫量,而對(duì)于小間距的CSP或QFP類(lèi)元件,為了防止短路則需要減少錫量,或者需要做避空處理,這就可以采用Step-down鋼網(wǎng),對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理,對(duì)于一些精密板上的少量大引腳元件,由于鋼片整體厚度較薄,焊盤(pán)上沉積的錫膏量就可能不足,或?qū)τ诖┛谆亓鞴に?,有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿(mǎn)足孔內(nèi)焊料填充要求,這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤(pán)或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。
二、三種鋼網(wǎng)的比較:
從成本方面比較來(lái)說(shuō),電鑄鋼網(wǎng)最高;激光切割其次,但激光切割成本與需要加工的孔數(shù)有關(guān),孔數(shù)越多,成本越高;蝕刻鋼網(wǎng)所需成本最低,一次制成,且與網(wǎng)孔的數(shù)量沒(méi)有關(guān)系。
三、鋼網(wǎng)清洗:
鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑
合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多(測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
面對(duì)眾多SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)廠(chǎng)家如何選擇?下面我們總結(jié)了幾條關(guān)于選擇鋼網(wǎng)清洗機(jī)的辦法:
第一、要著重質(zhì)量和服務(wù)
產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)是企業(yè)在進(jìn)步競(jìng)爭(zhēng)力方面一個(gè)不可忽略的環(huán)節(jié)。試想如果一個(gè)公司購(gòu)買(mǎi)的鋼網(wǎng)清洗機(jī)設(shè)備效率比較低,那么這樣的設(shè)備讓企業(yè)怎樣去回收成本,怎樣去提升經(jīng)濟(jì)效益呢?銷(xiāo)售此類(lèi)鋼網(wǎng)清洗設(shè)備的公司其口碑也必定不會(huì)很好。選購(gòu)鋼網(wǎng)清洗機(jī)的首要要素是設(shè)備的性能要穩(wěn)定,質(zhì)量要好。
任何一臺(tái)鋼網(wǎng)清洗設(shè)備在使用進(jìn)程中都會(huì)呈現(xiàn)不同程度的損壞,那么在損壞后進(jìn)行維修而言,維修是否及時(shí)與收費(fèi)高低也就成為了第二個(gè)需要考慮的問(wèn)題了。所以在購(gòu)買(mǎi)是要經(jīng)過(guò)多種渠道了解企業(yè)的售后服務(wù)問(wèn)題了,比如說(shuō)呼應(yīng)機(jī)制是怎樣的,維修收費(fèi)是否合理等等。這邊我們通常采購(gòu)原廠(chǎng),這樣維修與服務(wù)相對(duì)比較有保障,同時(shí)也有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
第二、了解選擇鋼網(wǎng)清洗機(jī)時(shí)自己的具體要求:
1、清洗鋼/絲網(wǎng)的潔凈程度要求,包含模式及設(shè)備的穩(wěn)定性等;
2、鋼網(wǎng)清洗機(jī)是否使用全氣動(dòng)運(yùn)行,不用電的清洗機(jī)可杜絕了火災(zāi)等安全隱患;
3、鋼網(wǎng)清洗機(jī)應(yīng)具有高牢靠性,能適應(yīng)在苛刻的生產(chǎn)加工環(huán)境下連續(xù)作業(yè);
4、操作是否簡(jiǎn)易,控制鍵功用是否明確,能謝絕非法操作,保護(hù)設(shè)備不受損壞。
第三、選擇專(zhuān)業(yè)的鋼網(wǎng)清洗機(jī)廠(chǎng)家
其實(shí)購(gòu)買(mǎi)鋼網(wǎng)清洗機(jī)是一個(gè)很簡(jiǎn)略的進(jìn)程,而挑選鋼網(wǎng)清洗設(shè)備品牌才是最關(guān)鍵的,需要多調(diào)查的。此外,鋼網(wǎng)清洗機(jī)價(jià)格也是要點(diǎn)考慮的參考要素。
歡迎選用合明科技鋼網(wǎng)清洗機(jī)和鋼網(wǎng)清洗劑!
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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