線路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因
線路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因
線路板清洗是線路板組件生產(chǎn)過程中非常重要的一個(gè)工序，SMT貼片工藝中需要使用錫膏、助焊劑等焊接電子元器件到線路板上，其生產(chǎn)過程會(huì)產(chǎn)生殘留污染物影響電路板生產(chǎn)品質(zhì)，因此我們?cè)诰€路板焊接完成后加入清洗劑對(duì)線路板進(jìn)行清洗，但是我們?cè)谇逑催^程經(jīng)常遇到產(chǎn)生大量泡沫情況，這種泡沫的出現(xiàn)會(huì)嚴(yán)重影響線路板清洗效率，妨礙后期的加工進(jìn)程；泡沫中的水份會(huì)導(dǎo)致線路板后期出現(xiàn)短路、接觸不良等問題，影響產(chǎn)品的質(zhì)量，使產(chǎn)品檢測(cè)不合格；當(dāng)泡沫太多時(shí)清洗槽中的槽液溢出，使線路板清洗不完全，這時(shí)附著的殘留物會(huì)腐蝕線路板，影響線路板的外觀和性能。今天小編就跟大家分享一下線路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因:
線路板清洗產(chǎn)生泡沫的原因:
1. 線路板清洗前期殘留有大量水和油污，這時(shí)加入清洗劑清洗會(huì)容易起泡；
2. 加入的清洗劑表面活性成分太多，在清洗攪拌過程中，助泡劑會(huì)完全揮發(fā)出來產(chǎn)生泡沫；
3. 清洗過程中水流比較強(qiáng)烈，或者環(huán)境溫度太高也容易造成大量泡沫產(chǎn)生；
4. 在手動(dòng)印刷焊接線路板時(shí)，由于印刷焊接厚度不一樣，較厚的焊接電阻沒有充分干燥，導(dǎo)致焊接電阻下降，引起阻焊膜起泡。
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