電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品-水基清洗劑清洗原理介紹

一、異丙醇/酒精的缺點(diǎn)

由于異丙醇/酒精最初并非為清洗用途而開(kāi)發(fā)，與新型清洗劑相比它有許多缺點(diǎn)：

A.      閃點(diǎn)低至12℃

B.      清洗能力差

C.      用量大導(dǎo)致工藝成本高

D.     健康問(wèn)題

E.      揮發(fā)性有機(jī)化合物質(zhì)（VOC）含量高（100%）

1.閃點(diǎn)低

異丙醇和酒精是不含鹵素、蒸發(fā)快的溶劑，閃點(diǎn)相對(duì)較低為12℃。當(dāng)工作溫度高于閃點(diǎn)溫度，一個(gè)小火星（電火花或明火）就足以使整個(gè)系統(tǒng)著火或?qū)е卤?。鑒于這樣的情況，即使是在室溫下操作也很危險(xiǎn)。由于異丙醇/酒精的低閃點(diǎn)，必須使用防爆的昂貴清洗設(shè)備。對(duì)其的儲(chǔ)存和運(yùn)輸都需要昂貴的額外防護(hù)。

2.清洗能力差

異丙醇對(duì)免洗助焊劑和焊錫膏的清洗能力很有限。尤其在用異丙醇/酒精清洗組裝件后，助焊劑殘留常常不能被徹底清除并導(dǎo)致“助焊劑殘留”

3.用量大導(dǎo)致工藝成本增高

清洗劑化學(xué)品的消耗主要來(lái)源于：

A.      蒸發(fā)

B.      使用壽命/負(fù)載能力

C.      操作/使用

異丙醇/酒精的高揮發(fā)性導(dǎo)致其在操作和使用過(guò)程中的蒸發(fā)損失大大超過(guò)新型清洗劑。異丙醇是一種非常簡(jiǎn)單的溶劑，并非專(zhuān)為去助焊劑而研發(fā)，而酒精對(duì)助焊劑的溶解力也相當(dāng)有限。由于異丙醇/酒精的負(fù)載能力很差，使其使用壽命有限并且換液頻繁，從而導(dǎo)致工藝成本全面上升。

3.健康問(wèn)題

近年來(lái)對(duì)異丙醇的大量調(diào)查顯示異丙醇會(huì)誘導(dǎo)有機(jī)體突變。此外，吸入異丙醇蒸汽會(huì)導(dǎo)致倦睡和頭昏。間接暴露在異丙醇環(huán)境下對(duì)健康的潛在影響不容忽視。許多大型生產(chǎn)車(chē)間和辦公區(qū)域相連，這樣也會(huì)使辦公人員間接暴露在充斥異丙醇的空氣中。

4.揮發(fā)性有機(jī)化合物含量高

由于異丙醇的高揮發(fā)性，對(duì)二氧化碳排放有潛在影響。與溫室效應(yīng)相關(guān)的問(wèn)題也不能被忽視，使用者也可能因此而卷入與環(huán)境法規(guī)的沖突。由于這些缺點(diǎn)，越來(lái)越多的客戶開(kāi)始尋求一種對(duì)健康、清洗表現(xiàn)和工藝成本各方面都有益的異丙醇替代品。

新型的異丙醇/酒精替代品

二、有兩種可靠的電子組裝件去助焊劑的異丙醇/酒精替代品：

1.新型溶劑

2.水基型清洗劑

根據(jù)不同的技術(shù)要求和產(chǎn)量，新型清洗劑可應(yīng)用于各種批量清洗以及在線清洗設(shè)備中，例如超聲、噴流和噴淋設(shè)備。盡管這兩種替代品是為自動(dòng)清洗工藝而研發(fā)的，但也可用于手工清洗。由于這些產(chǎn)品是專(zhuān)為去助焊劑的目的而研發(fā)的，它們與異丙醇和酒精的區(qū)別在于表現(xiàn)出更好的清洗效果。

三、PCBA清洗助焊劑水基型清洗劑的原理

?   清洗就是清除污染物的過(guò)程，主要是采用溶液清洗方法，通過(guò)污染物和溶劑之間的溶解作用或化學(xué)反應(yīng)，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學(xué)鍵的結(jié)合力，從而達(dá)到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。

四、電路板組件基板清洗

在電路板基板加工過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類(lèi)型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問(wèn)題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無(wú)泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問(wèn)題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無(wú)鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時(shí)候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對(duì)電路板基板上錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。