一、PCBA板面污染污垢：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，這其中的助焊膏在焊接操作時(shí)會(huì)造成殘余物于PCBA板面產(chǎn)生污染，是主要的污染物質(zhì);

3、手焊的時(shí)候會(huì)造成的手印痕，波峰焊焊接操作會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤（治具）印痕，其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類別的污染物質(zhì)，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環(huán)境的浮塵，水或溶劑的蒸汽、煙氣、細(xì)微顆粒物有機(jī)化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

二、PCBA板免清洗助焊劑同樣需要清洗

依照?qǐng)?zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，免清洗一詞的意思就是說電路板的殘余物從化學(xué)的角度上看是比較安全的，不會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生什么影響，能夠留在電路板。檢測(cè)腐蝕、表面絕緣電阻性能（SIR）、電轉(zhuǎn)移還有其他的專門的檢測(cè)手段主要是用于確定鹵素/鹵化物含量，進(jìn)而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會(huì)有不同程度的殘余物。針對(duì)性能要求高的產(chǎn)品來說，在電路板是不可以存有任何殘余物或者其它污染物。

三、PCBA板清洗工藝

很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)商都推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對(duì)制造工廠的焊接后的殘留物的檢測(cè)分析，然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案。有全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)、半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基?（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。

四、水基清洗PCBA板工藝流程

 水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2-3次漂洗，最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

五、電路板基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對(duì)去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時(shí)是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對(duì)泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時(shí)候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對(duì)電路板基板上錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。