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Fan-Out扇出型面板級(jí)封裝FOPLP市場(chǎng)空間大

發(fā)布日期:2023-04-06 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5737

全球芯片應(yīng)用端的變化和轉(zhuǎn)型無疑是推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的動(dòng)力。在FOPLP扇出型面板級(jí)封裝的市場(chǎng)爭(zhēng)奪中,半導(dǎo)體制造工廠都加入了其中,且斥資巨大。但目前扇出型面板級(jí)封裝FOPLP的發(fā)展因受到良率產(chǎn)量、翹曲及設(shè)備投入研發(fā)、投資回報(bào)率等種種挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程仍有待提高。

根據(jù)Yole Developpement最新的數(shù)據(jù),2020年至2026年,先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長率約為7.9%。到2025年,該市場(chǎng)營收就將突破420億美元,這幾乎是傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)期增長率(2.2%)的三倍。其中,2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片封裝(Embedded Die, ED)和扇出型封裝(Fan-Out, FO)是增長最快的技術(shù)平臺(tái),復(fù)合年增長率分別為21%、18%和16%。

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以汽車行業(yè)為例,以前的汽車系統(tǒng)普遍采用機(jī)械結(jié)構(gòu),幾乎沒有任何電子器件,而當(dāng)今的汽車系統(tǒng)已經(jīng)越來越由半導(dǎo)體和電子器件所定義。數(shù)據(jù)顯示,在汽車“新四化”趨勢(shì)的引領(lǐng)下,當(dāng)前平均每輛汽車所需芯片數(shù)量已經(jīng)從幾年前的500-600顆迅速增加至1000-2000顆,成為成長率最高的芯片應(yīng)用類別。

新能源汽車領(lǐng)域更是如此。在中國市場(chǎng),隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期,預(yù)計(jì)到2035年,中國xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%。相較于傳統(tǒng)汽車,每臺(tái)xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車的4倍,作為核心器件的功率芯片比例與價(jià)值將超過整車的50%以上。

這其中,先進(jìn)封裝中的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)和扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)就扮演著關(guān)鍵角色,它們被大量應(yīng)用于汽車功率器件、傳感器、通信和計(jì)算控制芯片中,以FOPLP/FOWLP技術(shù)所生產(chǎn)的車用芯片價(jià)值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價(jià)值的77%。

除汽車外,5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、電源管理芯片(PMIC)、射頻(RF)收發(fā)器、連接模塊等各種應(yīng)用也都在持續(xù)推動(dòng)扇出型封裝發(fā)展。其中,又以FOPLP技術(shù)更具成長潛力,Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年FOPLP的市場(chǎng)空間大約是11.8億美元,預(yù)計(jì)到2026年將增長到43.6億美元。

多元產(chǎn)業(yè)推動(dòng)扇出型面板級(jí)封裝發(fā)展

FOWLP與FOPLP技術(shù)都是異構(gòu)整合了各類芯片,并將一些無源器件或功率器件嵌入其中,再以RDL互連形成一個(gè)小型化的解決方案。但兩者各有千秋,各有適合的應(yīng)用領(lǐng)域,非絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)。

例如FOWLP技術(shù)面積使用率<85%,F(xiàn)OPLP面積使用率>95%,可以放置更多的芯片數(shù),成本也比FOWLP便宜。數(shù)據(jù)顯示,從200mm過渡到300mm大約能節(jié)省25%的成本,從300mm過渡到板級(jí),則能節(jié)約66%的成本。

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資料來源: Yole

應(yīng)用層面,F(xiàn)OWLP適合高密度的扇出型封裝,線寬更細(xì),多采用代工廠較精密的制程和設(shè)備,應(yīng)用于I/O數(shù)約300-1500個(gè)的APE、CPU、GPU、FPGA等大型芯片的生產(chǎn);FOPLP聚焦在高功率、大電流的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用,不需要最先進(jìn)的制程和設(shè)備,也不需要太細(xì)的線寬/線距,應(yīng)用于I/O數(shù)約10-500個(gè)的APE、PMIC、功率器件等芯片的生產(chǎn)。

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資料來源: Manz

在扇出型面板級(jí)封裝的市場(chǎng)爭(zhēng)奪中,半導(dǎo)體OSAT(外包半導(dǎo)體組裝測(cè)試廠商)、IDM(集成器件制造商)、晶圓代工廠(Foundry)等來自不同領(lǐng)域的制造商都加入了其中,且斥資巨大。如下圖所示,三星、日月光、力成科技、群創(chuàng)、華潤微、奕斯偉、Nepes等都已切入扇出型面板級(jí)封裝,他們的整體策略是向下游整合,以能提供整顆芯片封裝完成為有利的商業(yè)模式。

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但扇出型面板級(jí)封裝發(fā)展還需要更多廠商,尤其是像PCB廠、載板廠、面板廠這些后段封裝廠的協(xié)同努力。一方面有助于上述企業(yè)利用既有經(jīng)驗(yàn)快速切入FOPLP技術(shù),另一方面,前、后段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共同投入也有助于尋找到最具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的路徑。

例如考慮到芯片、封裝與PCB的同步設(shè)計(jì)及同步研發(fā)越來越重要,對(duì)PCB廠、載板廠來說,發(fā)展FOPLP的優(yōu)勢(shì)是通過制程知識(shí)和設(shè)備升級(jí)、改造,逐漸向前段制程跨進(jìn),快速跨入先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。

而對(duì)面板廠來說,以目前已量產(chǎn)的12寸(300mm)晶圓來看,可使用面積僅約為3.5代(620mm x 750mm)玻璃基板的15%。目前面板廠有許多競(jìng)爭(zhēng)力低的3.5代產(chǎn)線,由于生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益低落,藉由設(shè)備改造、升級(jí)加上原有的制程經(jīng)驗(yàn)就可快速投入先進(jìn)封裝FOPLP。這將顯著降低生產(chǎn)成本且減少資本支出,生產(chǎn)出具備競(jìng)爭(zhēng)力的封裝用RDL產(chǎn)品。


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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