波峰焊焊接工作原理工藝流程和波峰焊助焊劑選型介紹
一、波峰焊：
使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
二、波峰焊工藝流程組成有：
裝板（插好電子元器件以后放在傳送板上），涂布焊劑、預(yù)熱、焊接、熱風(fēng)刀、冷卻、卸板。
三、波峰焊焊接工作原理是什么？
波峰經(jīng)過PCB板時(shí)，少量的焊料由于潤濕力的作用會(huì)粘附在焊盤上，會(huì)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，焊料與焊盤間的潤濕力大于焊盤之間焊料內(nèi)聚力，會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，多余的焊料會(huì)因重力的原因重新回落。
四、波峰焊工藝相關(guān)概念有哪些？
潤濕時(shí)間：是指焊點(diǎn)與焊料接觸后開始的時(shí)間點(diǎn)。
停留時(shí)間：是PCB焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間=波峰寬/速度。
預(yù)熱溫度：PCB與波峰面接觸前到達(dá)的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。
焊接溫度：通常高于焊料熔點(diǎn)183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點(diǎn)溫度低于爐溫是因?yàn)镻CB吸熱。
波峰高度：是PCB接觸錫液的高度，應(yīng)控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現(xiàn)橋聯(lián)。
傳送傾角：是傳送裝置的傾角，可以通過對(duì)傾角的調(diào)節(jié)，調(diào)整PCB與波峰面的接觸時(shí)間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。
熱風(fēng)刀：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個(gè)窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。
五、波峰焊助焊劑
808F是一款無鹵免洗型助焊劑，低固態(tài)含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊劑，用于小型電感的焊接工藝。適用于噴霧、涂敷方式，用于有鉛工藝制程。焊點(diǎn)光亮飽滿，焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過ICT測試。產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗(yàn)證。
合明科技根據(jù)客戶的需求，量身定制并研發(fā)創(chuàng)造最適合的工藝解決方案，恪守產(chǎn)品質(zhì)量，以優(yōu)質(zhì)技術(shù)、產(chǎn)品，滿足客戶的生產(chǎn)清洗需求。為客戶提供多種型號(hào)、多用途、多種性能的電子元器件焊接助焊劑。包括無鹵助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑。
歡迎選用合明科技品牌助焊劑系列產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
