電子制程領域的常用清洗工藝（HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝手工清洗工藝)

在電子制程生產(chǎn)領域常用的清洗工藝有：HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝。在這里小編給大家分享一下各種清洗工藝(HFE共沸清洗工藝、單腔真空清洗工藝、手工清洗工藝)的特點,希望能對您有所幫助!

HFE共沸清洗工藝

如果整體清洗工藝時間非常短、需要對元器件進行迅速烘干或要求使用無水清洗工藝，那么現(xiàn)代HFE共沸清洗工藝就是一種很好的選擇，這種工藝通常應用于軍工及航空航天領域。HFE（氫氟醚）由于具備不可燃、不導電、快速干燥且無殘留等特點，曾被開發(fā)用于作為CFC（氟氯烴）及氟氯烴類似物的替代品。應用在共沸清洗工藝中時，為了溶解頑固污漬，通常使用噴流或超聲波作為物理激勵方式，將HFE和溶劑配合使用，而在隨后的漂洗步驟中則僅使用HFE，最后對PCB板進行集中冷卻烘干。 這一烘干過程必須在專門的清洗設備中完成，確保有效地對PCB板進行冷卻，同時也防止因為蒸發(fā)而造成HFE的大量損耗。

單腔真空清洗工藝

單腔真空清洗僅適用于溶劑型清洗，像噴淋清洗工藝一樣，在真空清洗的過程中將清洗劑噴在元器件表面對污染物進行去除，不同的是真空工藝的烘干的過程將在真空環(huán)境中完成，能夠有效節(jié)省工藝時間。大多數(shù)溶劑擁有較長的清洗壽命，且由于它們具有快速烘干的特點，因此能夠有效縮減工藝時間，需要注意的是，使用單腔真空工藝的設備時必須進行防爆保護。

手工清洗工藝

除了使用清洗設備對PCBA板、功率模塊、先進封裝器件、鋼網(wǎng)和維護部件進行自動化清洗外，手工清洗也可以去除電子元器件表面的助焊劑殘留、大顆粒分子、SMT貼片膠和錫膏殘留。當清洗量不大時，手工清洗通常是非常受歡迎的解決方案，例如在設計印制線路板或是在PCBA板誤印后的返工返修階段，行業(yè)內(nèi)一般會選擇使用手工清洗。 手工清洗不要求大量的設備投資，操作起來十分便捷。如果對清洗產(chǎn)量的要求較高且追求穩(wěn)定良好的清潔結果，則推薦使用自動化的清洗工藝。

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