回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹
今天小編為大家?guī)?lái)一篇關(guān)于回流爐膛清潔和回流焊工藝優(yōu)勢(shì)與熱風(fēng)回流原理介紹~
一、回流爐簡(jiǎn)介
流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板 焊盤上的膏狀軟釬 焊料,實(shí)現(xiàn) 表面組裝元器件 焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與 電氣連接的 軟釬焊。回流爐是 SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制,其過(guò)程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有 SMT的無(wú)缺陷應(yīng)用,包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。
二、優(yōu)勢(shì)
可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求
預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境
整個(gè)焊接組件的溫度一致性
決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象
決無(wú)陰影現(xiàn)象
可進(jìn)行單板多次焊接
超低的操作成本
靈活通用性和獨(dú)立操作性
三、回流爐熱風(fēng)回流原理
當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā), 助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和 焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成 錫焊接頭,從而完成了 回流焊。
強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的 熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。
四、回流爐溫設(shè)置步驟
1)首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過(guò) 再流焊工藝允許的最大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。
2)初次設(shè)定爐溫。
3)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行首次溫度曲線測(cè)試。
4)分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。
6)重復(fù)4)~5)過(guò)程,直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。
五、回流爐膛清潔保養(yǎng)
為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài),避免PCBA回流焊加工過(guò)程中被污染物污染,需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。
下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000,主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗,有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問(wèn)題。
泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性:
①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩,粘附力強(qiáng),不易流動(dòng),覆蓋面積大;
②、滲透快速,去污能力強(qiáng),對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果;
③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時(shí)間,提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑,免去了漂洗工序,減少水消耗和無(wú)廢水處理,降低了清洗成本;
④、環(huán)保無(wú)毒,對(duì)人體無(wú)害,不含CFC,不破壞大氣臭氧層;
⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備等。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等;
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn), 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載,并不用于商業(yè)目的,如有涉及侵權(quán)等,請(qǐng)及時(shí)告知我們,我們會(huì)盡快處理;
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章,本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有,未經(jīng)本站之同意或授權(quán),任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?!稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載,請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán);
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。