助焊劑的作用知識介紹

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是物理和化學的活性混合物,加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕,助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能,助焊劑性能的好壞,直接影響到終端產(chǎn)品的質(zhì)量.助焊焊包括無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水基助焊劑、水溶性助焊劑等.今天小編就跟大家分享助焊劑的四大作用:

一、折疊溶解焊料母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋，焊接時，氧化膜不可避免地會阻礙焊料潤濕母材，焊接無法正常進行。因此，必須在母材表面涂上助焊劑，以還原母材表面的氧化物，從而達到消除氧化膜的目的。

二、焊接母材的折疊和再氧化

母材在焊接過程中需要加熱，金屬表面在高溫下會被氧化，所以覆蓋在母材和焊料表面的液態(tài)助焊劑可以防止它們被氧化。

三、折疊熔焊張力

熔化的焊錫表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上一樣，由于液體的表面張力，它會立即聚結(jié)成珠狀液滴。熔融焊料的表面張力阻止其流動到基底金屬表面，從而阻止正常潤濕。當助焊劑覆蓋熔融焊料表面時，可以降低液態(tài)焊料的表面張力，從而顯著提高潤濕性能。

四、折疊保護焊母材

被焊材料在焊接過程中破壞了原有的表面保護層。良好的助焊劑在焊接后迅速恢復到焊料的保護作用?？杉涌鞜崃繌睦予F頭向焊錫表面和被焊物的傳遞；適當?shù)闹竸┻€可以使焊點美觀。

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